The new in-line receptacle size 2 from the ODU MEDI-SNAP® product line is designed in such a way that the relocation of connection interfaces outside of devices is possible. A very compact design of devices is thus also possible. The new design can also simply be used as an extension cable to cover longer distances […]
continue readingNew Plastic Connector ODU MEDI-SNAP® A5 with Break-Away Function
Mühldorf am In. ODU is expanding its ODU MEDI-SNAP® portfolio with additional break-away versions. In many industrial and medical applications, fast availability and flexible connector solutions are becoming increasingly important. With the expansion of the plastic connector portfolio with additional versions of ODU MEDI-SNAP® with break-away function, ODU is increasing the level of configurability. In […]
continue readingNeuer Kunststoffsteckverbinder ODU MEDI-SNAP® A5 mit Break-Away Funktion
Mühldorf am Inn. ODU erweitert sein ODU MEDI-SNAP® Portfolio um zusätzliche Break-Away Varianten. Bei vielen industriellen und medizinischen Anwendungen gewinnen schnelle Verfügbarkeit sowie flexible Verbindungslösungen immer mehr an Bedeutung. Mit der Erweiterung des Kunststoffsteckverbinder-Portfolios um zusätzliche Varianten des ODU MEDI-SNAP® mit Break-Away Funktion erhöht ODU das Maß an Konfigurierbarkeit. Neben umspritzten Standard- und Systemlösungen und […]
continue readingODU is expanding its contact portfolio with gold-plated versions
Gold is the most corrosion-resistant of all precious metals, next to platinum. Even when exposed to demanding weather conditions for a very long time, it does not corrode. The contact properties remain unchanged. The extraordinary resistance makes gold the ideal material for electrical contacts. Due to their high resistance to environmental influences and their inertness […]
continue readingODU erweitert sein Kontaktportfolio um vergoldete Varianten
Gold ist neben Platin das korrosionsbeständigste aller Edelmetalle. Selbst wenn es anspruchsvollen Witterungsbedingungen sehr lange ausgesetzt ist, korrodiert es nicht. Das bedeutet die Kontakteigenschaften bleiben erhalten. Die außerordentliche Beständigkeit macht Gold somit zum idealen Werkstoff für elektrische Kontaktierungen. Goldbeschichtungen sind aufgrund ihrer hohen Resistenz gegen Umwelteinflüsse und ihrer Reaktionsträgheit heutzutage in vielen Anwendungsbereichen zu finden: […]
continue readingODU AMC® High-Density mit Cat-6A Performance
Die Technologiemärkte unterliegen einem ständig zunehmenden Wachstum an Daten. Der Fokus richtet sich vor allem auf eine schnelle und sichere Datenübertragung. Die gängigen Standardlösungen genügen oftmals nicht, da die technischen Anforderungen an robuste und platzsparende Steckverbindungslösungen in diesen Anwendungen kontinuierlich steigen. Mit den neuen 10 GBit/s Ethernet Einsätzen für die ODU AMC® High-Density Steckverbinder Serie, […]
continue readingODU- „Engineered in Germany“ wird hoch geschätzt
ODU verzeichnet für das vergangene Jahr einen Umsatz von 210 Mio. Euro. Mit viel Ehrgeiz und Leidenschaft für Elektrotechnik ist das Unternehmen ganz nah bei seinen Kunden und beliefert sie mit technologisch hochwertigen und vor allem zuverlässigen Steckverbindern. Weltweit arbeiten 2.300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter für ODU. 1.300 sind es am Stammsitz in Mühldorf am Inn. […]
continue readingErweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung
Seit dem 7. Januar verstärkt Dr. Josef Leitner (41) die ODU Geschäftsführung. Als kaufmännischer Geschäftsführer führt er die Fachbereiche Finanzen, Personal und IT. Denis Giba verantwortet weiterhin den weltweiten Vertrieb, das Marketing und das Portfoliomanagement. Dr.-Ing. Kurt Woelfl ist Sprecher der Geschäftsführung und leitet den gesamten Technikbereich. Dr. Leitner, gebürtig aus der Steiermark in Österreich, […]
continue readingODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung
Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten oder elektronisch konfektionierten Baugruppen ist die Schnittstelle zwischen den Prüflingen und den Testgeräten. Die Vorteile Die ODU-MAC® Black-Line zeichnet sich durch eine innovative, elektromechanische und bisher einzigartige Verriegelungsart aus. […]
continue readingNeue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie
Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliegen, nahm ODU zum Anlass, die ODU AMC® High-Density Serie um eine zusätzliche SCREW-LOCK Lösung zu erweitern. Die neue Schraubverriegelung fügt sich nahtlos in das bestehende Design des Steckverbinders ein und macht diesen noch […]
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