La gamme de produits ODU MEDI-SNAP® a fait ses preuves garantissant une protection utilisateur contre les contacts accidentels pour les applications exigeantes dans les domaines du médical, d’des essais et de la mesure ainsi que pour les applications industrielles. Désormais, ce standard parmi les connecteurs circulaires en plastique offre, dans sa nouvelle taille 3,5, des arrangements […]
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The ODU MEDI-SNAP® portfolio has proven itself as a reliable, touch-proof solution for demanding applications in medical technology, measurement and testing technology and industry electronics. Now, in the new size 3.5, the classic from the plastic circular connector portfolio offers hybrid technologies as well as high-pole solutions, and at the same time is flexible enough […]
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Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt bietet der Klassiker aus dem Kunststoff-Rundsteckverbinder-Portfolio in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien sowie hochpolige Lösungen und ist gleichzeitig so flexibel, dass eine schnelle Anpassung im Einsatzdesign an die individuellen Bedürfnisse des Kunden […]
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The trend towards ever speedier development of new, customized products poses fresh challenges, especially for the research and development departments in many companies. Time is of the essence here – the goal is to reach market readiness as quickly as possible. In addition, it’s important that the project and testing phase, including prototypes and small […]
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Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist dabei der Faktor Zeit, um möglichst schnell Marktreife zu erlangen. Dazu kommt, dass die Projekt- und Erprobungsphase mit Prototypen und Tests in Kleinserien das Budget nicht allzu sehr belasten sollte. Bisher waren […]
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All’edizione productronica di quest’anno a Monaco di Baviera, ODU è presente con la soluzione modulare “Mass Interconnect” ODU-MAC® Black-Line. Questo sistema garantisce un’elevata flessibilità nei test di circuiti stampati nonché di moduli elettronici. Un sistema modulare ODU-MAC® Black-Line si presenta come un’interfaccia tra i campioni da testare e le apparecchiature di prova. Oltre a garantire […]
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Lors de la dernière édition du salon productronica à Munich, ODU sera représentée par la solution modulaire Mass Interconnect ODU-MAC® Black-Line. Ce système assure un haut degré de flexibilité lors du test des cartes de circuits imprimés ainsi que des modules assemblés électroniquement. Un système modulaire L’ODU-MAC® Black-Line est une interface entre les objets testés […]
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At this year’s productronica in Munich, ODU will be on site with the company’s ODU-MAC® Black-Line modular mass interconnect solution. This system ensures a high degree of flexibility when testing PCBs and electronically assembled units. Modular system The ODU-MAC® Black-Line serves as an interface between the test specimens and the test equipment. Besides reliable transmission, […]
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Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiterplatten sowie elektronisch konfektionieren Baugruppen gewährleistet. Ein modulares System Bei der ODU-MAC® Black-Line handelt es sich um eine Schnittstelle zwischen den zu testenden Prüflingen und den Testgeräten. Neben […]
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L’IAA, qui s’est déroulée à Munich, a été organisée selon un nouveau concept en communiquant un message clair. La mobilité de demain sera électrique, et cela vaut aussi et surtout pour les véhicules routiers. Cette année, les véhicules électriques à batterie étaient donc à l’honneur. Les moteurs à combustion classiques et même les véhicules hybrides […]
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