3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept 11te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher Vierfach unabhängige Displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle USB, SATA, COM Erweiterungen: M.2 Slots Anwendungsbereiche/Applikationen Automatenbauer Maschinenbauer Anzeigesysteme Ultraflache Embedded Systeme Point of […]
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Industrial LTE Router in Lite Edition Specifications Global 4G/3G mobile network 150 Mbps downlink and 50 Mbps uplink ARM Cortex A7 processor Dual LAN, PoE DIN rail mounting Rugged housing Applications M2M and IoT applications Remote management Industrial Automation Augmented Reality applications 3D video, UHD applications Smart Home and Building applications Smart City Applications Low-cost […]
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Industrieller LTE Router in der Lite Edition Spezifikationen Globales 4G/3G Mobilfunknetz 150 Mbps Downlink und 50 Mbps Uplink ARM Cortex A7 Prozessor Dual LAN, PoE Hutschienen Montage Robustes Gehäuse Anwendungsbereiche/Applikationen M2M und IoT Applikationen Remotemanagement Industrielle Automatisierung Augmented Reality Applikationen 3D Video, UHD Applikationen Smart Home and Building Applikationen Smart City Applikationen Preiswerter LTE Router […]
continue readingEspecially for mainboards used in industrial PCs, ICP Germany offers DDR5 DIMM modules, which are designed for tougher applications and can meet higher requirements than standard RAM. All modules are designed and manufactured according to JEDEC standard. Original DRAM chips in industrial quality are used. To meet higher requirements, all RAM modules are subordinated to […]
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Speziell für Mainboards, die in Industrie PCs zum Einsatz kommen, bietet ICP Deutschland DDR5 DIMM Module, die für härtere Einsätze konzipiert sind und höhere Anforderungen erfüllen können als Standard RAM. Alle Module sind nach JEDEC Standard entwickelt und hergestellt. Verwendet werden originale DRAM Chips in Industriequalität. Um höheren Anforderungen zu genügen, sind alle RAM Module […]
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Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Beim WAFER-JL handelt es sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Die Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten, was für Automatenbauer oder Maschinenbauer von Vorteil ist. Das 3,5“ Embedded Board […]
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With the WAFER-JL, ICP-Germany is expanding its portfolio in the area of embedded boards.The WAFER-JL is a 3.5" mainboard that is equipped with a cooling shell. The cooling shell enables a very simple installation of the board as well as an uncomplicated heat dissipation of the installed components, which is an advantage for vending machine […]
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Bis zu 30% Performance Zuwachs bei Verwendung eines Intel® CoreTM i5, mehr Konnektivität durch dreifach Ethernet Ports und eine vereinfachte Konfiguration durch das neue tBIOS. Drei Vorteile des KINO-DH420 von ICP Deutschland. Das Mini-ITX Board KINO-DH420 unterstützt die 10te Generation Intel® CoreTM I Prozessoren mit einer Thermal Design Power von bis zu 65 Watt. Im […]
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Up to 30% performance increase when using an Intel® CoreTM i5, more connectivity through triple Ethernet ports and a simplified configuration through the new tBIOS. Three advantages of the KINO-DH420 from ICP Germany. The mini-ITX board KINO-DH420 supports the 10th generation Intel® CoreTM I processors with a thermal design power of up to 65 watts. […]
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Designflexible und vielfältige Systemkombinationen, lassen sich mit den PICMG1.3 Slot CPU Karten von ICP Deutschland zusammenstellen. Mit der neusten Slot CPU Karte PCIE-Q470 erweitert ICP Deutschland das Portfolio um eine performante und multitaskingfähige Variante, die mit den Intel® Core-ITM Prozessoren der 10-oder 11ten Generation bestückt werden kann. Die PCIE-Q470 unterstützt hierbei alle Core-ITM, Celeron® oder […]
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