With the PH12CMI, ICP Germany introduces another motherboard in the Thin Mini-ITX form factor next to the PH11CMI, which supports the 10th generation of Intel® CoreTM processors. The flat motherboard has a size of 170 x 170 mm and comes to a height of only/just 20 mm. The PH12CMI is equipped with the Intel® Q470E […]
continue readingFanless, expandable, high-performance with Tiger Lake processors
CPU performance, fanless design and expansion slots for add-on modules are combined in the new MP1-11TGS-D embedded PC series from ICP Germany. Performance comes from the 11th generation Intel® CoreTM I processors, also known as Tiger Lake UP3. Two entry-level versions are available with dual-core processors, an Intel® Celeron® 6305 with 4MB cache and 1.8GHz […]
continue readingLüfterlos, erweiterbar, performant durch Tiger Lake Prozessoren
CPU Performance, lüfterloses Design und Erweiterungsslots für Zusatzmodule vereinen sich in der neuen MP1-11TGS-D Embedded PC Serie von ICP Deutschland. Performance kommt von den Intel® CoreTM I Prozessoren der 11ten Generation, auch bekannt unter dem Namen Tiger Lake UP3. Zwei Einstiegsvarianten sind mit Zweikern-Prozessoren verfügbar, ein Intel® Celeron® 6305 mit 4 MB Cache und 1,8GHz […]
continue readingRedefine and maximize network scalability
The PUZZLE series from ICP Germany are universal network devices, uCPE (universal customer premise equipment) servers, which provide a software-defined network function infrastructure (NFV) on a standard operating system. The PUZZLE series offers x86 and ARM based CPU solutions for real-time Software-Defined Wide-Area-Network (SD-WAN) with a wide range of Virtual Network Functions (VNF). Designed for […]
continue readingNetzwerkskalierbarkeit neu definieren und maximieren
Hinter der PUZZLE Serie von ICP Deutschland verbergen sich universelle Netzwerkgeräte, uCPE (universal customer premise equipment) Server, welche eine softwaredefinierte Netzwerkfunktionsinfrastruktur (NFV) auf einem Standardbetriebssystem zur Verfügung stellen. Die PUZZLE Serie bietet x86 und ARM basierte CPU Lösungen für Software-Defined Wide-Area-Network (SD-WAN) in Echtzeit mit einer Vielzahl an virtuellen Netzwerkfunktionen (VNF). Entwickelt für geringe Latenzzeiten […]
continue readingRetrofit ATX Mainboard
Rechenintensive Anwendungen durchführen und Kompatibilität für ältere Einsteckkarten im PCI Formfaktor. Das sind zwei der Merkmale, die das IMBA-H310 Mainboard von ICP Deutschland ausmachen. Das Mainboard im Standard ATX Formfaktor ist ausgestattet mit dem Intel® H310 Chipsatz und unterstützt die 8-te und 9-te Generation der Core-I Prozessoren. Durch Verwendung der Intel Core-I9 oder I7 Prozessoren […]
continue readingIndoor LoRaWAN Gateway for SMART Applications
Feature upgrade for the UG65 from ICP Germany. With the firmware update to version 60.0.0.35, the UG65 LoRaWAN gateway now also supports Node-RED in addition to LoRa class updates. Node-RED, developed by IBM, is a programming interface that can be used to connect hardware, interfaces and services from the Internet of Things. An additional feature […]
continue readingIndoor LoRaWAN Gateway für SMARTE Anwendungen
Funktionsupgrade beim UG65 von ICP Deutschland. Mit dem Firmware Update auf Version 60.0.0.35, unterstützt der UG65 LoRaWAN Gateway neben LoRa Class Updates nun auch Node-RED. Node-RED, entwickelt von IBM, ist eine Programmieroberfläche mit der eine Verbindung zwischen Hardware, Schnittstellen und Services aus dem Internet der Dinge verbunden werden können. Ein zusätzliches Feature, welches den UG65 […]
continue readingKompakter Half-Size IPC mit XEON® Rechenpower
Mit dem PAC-400AI-C236 System bringt ICP Deutschland ein kompaktes half-size IPC System auf den Markt, welches XEON® Rechenleistung bietet, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten hat und eine Gehäusegröße von lediglich 269 x 140 x 231 mm (LxBxH) aufweist. Das PAC-400AI-C236 besteht aus einem marineblauen Gehäuse in dem neben der 5 Slot Backplane die […]
continue readingCompact half-size IPC with XEON® computing power
With the PAC-400AI-C236 system, ICP Germany is launching a compact half-size IPC system that offers XEON® computing power, has space for FPGA, VPU or TPU accelerator cards and has a housing size of only 269 x 140 x 231 mm (LxWxH). The PAC-400AI-C236 consists of a navy blue chassis in which the PICMG 1.3 half-size […]
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