Henkel bringt mit Loctite Ablestik ABP 8068TI ein weiteres Produkt aus seinem wachsenden Portfolio an hochthermischen Die Attach Pasten auf den Markt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 165 W/mK bietet die neue drucklose Sinter-Die-Attach-Paste (pressure-less sintering) die höchste Wärmeleitfähigkeit im Portfolio für Halbleitergehäuse des Unternehmens und erfüllt damit die Leistungsanforderungen für hochzuverlässige diskrete Leistungshalbleitergeräte in der Automobilindustrie […]
continue readingHenkel bringt neuen, vielseitigen und hochthermischen Die-Attach-Klebstoff für Power IC-Anwendungen auf den Markt
Integrierte Schaltkreise (ICs) werden insbesondere im Bereich der Leistungsbauelemente immer dichter und komplexer. Deshalb sind neue Ansätze für die thermische Kontrolle und elektrische Leistung der Halbleiterchips erforderlich. Henkel bringt jetzt einen neuen Die-Attach-Klebstoff mit einer hohen thermischen Leistung auf den Markt, der einen erstklassigen Betrieb von Leistungshalbleitergehäusen (SOIC, SOP, QFP, QFN, etc.) ermöglicht. Loctite Ablestik […]
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