Packaging stackable chips, sticks and snacks quickly, precisely and flexibly: That’s what new products from Hastamat in Lahnau, Hesse promise. From 4 until 10 May 2023 the machine manufacturer will be presenting its innovations together with Loesch Verpackungstechnik at the sector’s leading trade fair interpack in Düsseldorf– provisionally in hall 14, on stand C22. Alongside […]
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Stapelchips sowie Sticks und Snacks schnell, präzise und flexibel verpacken: Das versprechen die Produktneuheiten von Hastamat aus dem hessischen Lahnau. Vom 4. bis 10. Mai 2023 präsentiert der Maschinenbauer seine Innovationen gemeinsam mit Loesch Verpackungstechnik auf der Branchenleitmesse interpack in Düsseldorf– erstmals in Halle 14, Stand C22. Neben weiterentwickelten Maschinen und Anlagen zeigt Hastamat dem Fachpublikum […]
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