Laser direct structuring (LDS) is a special success story. For almost 20 years, it has been possible to apply electronic conductor paths directly onto plastic parts during series production. Laser Direct Structuring (LDS) – The structure of the conductor path is applied using the LDS process.LDS enables electronic assemblies to be made in flexible geometric […]
continue readingElektronikbaugruppen ohne Leiterplatten
. Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Laser Direct Structuring (LDS) – Die Struktur der Leiterbahn wird durch das LDS-Verfahren aufgebracht. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden Handys, Hörgeräte oder Smartwatches immer kleiner und […]
continue readingBauteil-Träger ersetzt flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten haben viele Vorteile. Ihre Bestückung und insbesondere die Montage ist allerdings recht aufwendig. HARTING hat basierend auf der 3D-MID-Technologie eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden. Flexible Leiterplatten aus dünnen Polyimidfolien haben sich durch die flexiblen Einsatzmöglichkeiten in vielen Produktbereichen […]
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