Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“ können sich die Teilnehmer in 52 Vorträgen über Prozesse, Lösungen, Erkenntnisse und aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign sowie in der […]
continue readingEDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit?
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen „Virtuellen Runden Tisch“ mit den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic Design Automation), an dem über 80 Personen teilnahmen. Folgende Fragen standen im Mittelpunkt der Diskussion: Was bieten aktuell die Elektronik-CAD-Werkzeuge an echter 3D-Entwurfsuntertützung? Ermöglichen sie es, die großen Vorteile der neuen […]
continue readingVirtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?
Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen. Mit dieser Frage beschäftigt sich am 29. April 2021 um 15 Uhr ein virtuelles Forum des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED). Die EDA-Hersteller […]
continue readingPAUL Award 2022: Nachwuchswettbewerb für junge technikaffine Menschen
Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award – eTech Talents Award unter Beweis stellen wollen. Teilnahmeberechtigt sind Personen zwischen 15 bis 25 Jahren, die eine Projektidee in den Bereichen Smart Energy oder Energy Harvesting umsetzen. Bewerbungsschluss zur Einreichung einer Projektidee ist […]
continue readingFED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul Goldschmidt (18 Jahre aus Heidelberg), Philipp Lorenz (22 Jahre aus Augsburg) und das Team Lukas Biethan, Jakob Keischnigg und Fabian Lechl (19 Jahre aus Ferlach, […]
continue readingFED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiBOARD electronic), Georg Scheuermann (TQ-Systems) und Michael Matthes (WITTENSTEIN cyber motor) sind die diesjährigen Gewinner. Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei Jahre die anspruchsvolle und komplexe Arbeit von Leiterplatten-Designern, in […]
continue readingMichael Schleicher neues FED-Vorstandsmitglied
Die FED-Mitgliederversammlung hat am 16. September 2020 Michael Schleicher (50) als neues Mitglied in den FED-Vorstand gewählt. Klaus Dingler und Rainer Taube wurden nach jahrelanger Mitarbeit aus dem FED-Vorstand verabschiedet. Sowohl Klaus Dingler als auch Rainer Taube waren unter den ersten FED-Mitgliedern. Der Vorstandsvorsitzende Prof. Rainer Thüringer verabschiedete die beiden langjährigen Unterstützer, die sich immer […]
continue readingFED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge zu Elektronik -und Elektrotechnikthemen
FED-Konferenz 2020 goes online: Am 14. September 2020 startet die digitale Konferenzreihe "FED Conference Talks 2020". Nachdem die 28. FED-Konferenz in Augsburg aufgrund der Corona-Bestimmungen in diesem Jahr absagt werden musste, hat der FED eine digitale Alternative geschaffen. 28 Vorträge aus der FED-Konferenz werden als Online-Vorträge umgesetzt, das sind monatlich acht bis zehn interessante Vorträge […]
continue reading28. FED-Konferenz „Nachhaltig – effizient – optimiert“: 54 Vorträge, 2 Keynotes, eine Ausstellung
Vom 17. bis 18. September 2020 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 28. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig – effizient – optimiert: Designs, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ bietet die Konferenz 54 Vorträge zu Themen wie PCB-Design, Baugruppenfertigung, künstliche Intelligenz und Nachhaltigkeit. Im Kongress am Park […]
continue readingBericht zum 4. Treffen des Technologie-Netzwerks 3D-Elektronik
Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen veranstaltet. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) zu einem virtuellen Meeting eingeladen. Ein neues Mitglied, die Start-up NanoWired GmbH, und ein Gastunternehmen erhielten die Gelegenheit, ihre Firmen vorzustellen und über herausragende […]
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