Warum ist das BGA-Reballing erforderlich? Die Gründe für das BGA-Reballing sind vielfältig, unter anderem Wirtschaftlichkeit, Technologie, Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Anforderungen der Industrie. Wirtschaftliche Gründe: BGA-Bauteile können teuer sein. Die Wiederverwendung dieser Bauteile durch ein Reballing spart erhebliche Kosten, die sonst für den Ersatz der Bauteile anfallen würden. Diese Praxis unterstützt die Kreislaufwirtschaft, indem sie […]
continue readingSteigerung von Produktionskapazitäten mit der SMD-Lösung, Fox All-in-One
Nexperia, ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, hat sich einen exzellenten Ruf für Innovation und Qualität erarbeitet. Mit über 14.000 Mitarbeitern in Europa, Asien und den USA ist Nexperia für seine Massenproduktion und Entwicklung wichtiger Halbleiter bekannt, die eine Vielzahl von elektronischen Designs, von der Automobil- bis zur Konsumelektronik, antreiben. Eines der Produktionswerke des […]
continue readingEssemtec gewinnt den Mexico Technology Award 2024 für herausragende Leistungen in der Dosiertechnologie
Essemtec freut sich bekannt zu geben, dass sein neues Hochgeschwindigkeits-Lötpasten-Dosiersystem Spider den renommierten Mexico Technology Award in der Kategorie Dispensen gewonnen hat. Der Preis wurde während einer Zeremonie am Mittwoch, den 11. September 2024 auf der SMTA Guadalajara in Mexiko verliehen. Spider, der High-Speed Dispenser, stellt einen bahnbrechenden Fortschritt in Bezug auf Präzision und Vielseitigkeit […]
continue readingInterview mit Olivier Carnal, General Manager Essemtec AG
Der Schweizer Maschinenbauer Essemtec AG mit Sitz in Aesch ist längst im Zeitalter der Industrie 4.0 angekommen. Das Unternehmen aus dem Kanton Luzern stellt Produktionsequipment unter anderem für die Elektronikfertigung her. Gemeinsam mit dem Mutterkonzern Nano Dimension soll nun die Fertigung der Zukunft aufgebaut werden. General Manager Olivier Carnal sprach mit Wirtschaftsforum über große Pläne, […]
continue readingGedruckte Schaltungen (Printed Electronics) – eine Fallstudie für Automotive, Medizin und intelligente Systeme
In den vergangenen Jahren hat die gedruckte Elektronik enorm an Popularität gewonnen. Dies verdankt die neue Technologie vor allem den Funktionalitäten welche bei der herkömmliche Fertigung nicht oder nur bedingt möglich ist. Dies sind zum Beispiel tiefe Produktionskosten, einfacher Produktionsprozess, dünn und leicht, flexibel und dehnbar, robust, recyclebar. An einem Fallbeispiel der Firma TactoTek™ welche die […]
continue readingZahlreiche Essemtec-Dosierer für die Elektronikfertigung der Zukunft
Essemtec AG, ein Geschäftsbereich von Nano-Dimension und weltweit führender Hersteller von fortschrittlichen Lösungen für die elektronische Bestückung, hat vor kurzem den Meilenstein der 40. Maschine in der zehnjährigen Zusammenarbeit mit der Zollner Elektronik AG, einem weltweit führenden EMS-Dienstleister mit Hauptsitz in Zandt, Deutschland, bekannt gegeben. Seit mehr als einem Jahrzehnt arbeiten die Zollner Elektronik AG […]
continue readingEssemtec SMT-Bestückungslinie für High-Mix Low-Volume mit hoher Effizienz und Produktivität bei Camtec GmbH
Camtec in Deutschland entwickelt und produziert hochmoderne Netzteile und Komponenten für die Elektronik Industrie. Es wird eine hohe Anzahl an verschiedenen Produkten gefertigt. Um diesen Mix effizient zu produzieren, hat die Firma in eine 4-modulige FOX4 Bestückungslinie von Essemtec investiert. Bei immer kleiner werdenden Losgrössen und häufigen Produktwechseln werden Effizienz und Produktivität der SMT-Bestückungslinie zunehmend […]
continue readingGedruckte Elektronik mit BeLink Solutions für den Bereichen Fahrzeugbau, Industrie und Smart Home
BeLink Solutions verfügt mehr als 30 Jahre Erfahrung als Tier-1- und 2-Lieferant. Auf dieser Grundlage kann das Unternehmen seinen Kunden aus den Bereichen Industrie, Fahrzeugbau und Smart Home & Building wettbewerbsfähige, hochwertige Lösungen aus der Welt der Elektronik bieten. BeLink Solutions verfügt über ein umfangreiches Branchen-Know-how, das die Entwicklung und industrielle Fertigung von intelligenten Komponenten […]
continue readingEssemtec SMD-Technologie mit Klebstoffdosierung und Bauteilplatzierung für die kleine Hochleistung-Batterien
Hochgradige Integration, Eigenständigkeit, Datensicherheit, einfache Herstellung, einfaches Recycling und niedrige Herstellungskosten sind die wichtigsten Triebkräfte der Elektronikindustrie. Um all diesen Anforderungen gerecht zu werden, ist es heute unabdingbar, Energiespeicherlösungen mit einem sehr kompakten Formfaktor anzubieten, die einfach zu montieren sind und bei Bedarf eine hohe Leistung liefern können, während sie in einem erweiterten Betriebstemperaturbereich zuverlässig […]
continue readingAutomatisches, Hochleistungs-reparieren von SMD-bestückten & komplexen Leiterplatten
Jeden Tag werden ca. 140‘000 Tonnen Elektronik in den Müll geworfen. Ein grosser Teil davon sind SMT-Leiterplatten. Jeden Tag werden Fake Komponenten verbaut, welche in der Produktion Schäden in Millionenhöhe verursachen. Wird neben dem ökologischen auch der ökonomische Fussabdruck angeschaut, kommen heute viele Anwender zum Schluss, dass sich die Reparatur von Leiterplatten resp. das Austauschen […]
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