DATA MODUL AG implementiert neben den bisherigen Bonding-Technologien wie AirGap, LOCA und OCA nun das vierte Verfahren am Produktionsstandort Weikersheim: Gel Bonding. Damit bekräftigt die DATA MODUL AG weiter ihre Technologieführerschaft auf dem Gebiet der Displayoptimierung und Visual Solutions. Notwendig wurde dieses zusätzliche Verfahren insbesondere bei der Weiterbearbeitung rahmenloser Displays. Diese haben keinen Metalbezel und […]
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