congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen […]
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congatec est heureux d’annoncer que le sous-comité technique COM-HPC du PICMG a approuvé le brochage et l’encombrement de la nouvelle spécification du Computer-on-Module COM-HPC Mini haute performance de la taille d’une carte de crédit (95 x 60 mm). Cette nouvelle norme COM-HPC Mini est en passe d’être ratifiée, dont la date est prévue au premier […]
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congatec is pleased to announce that the PICMG COM-HPC technical subcommittee has approved the pinout and footprint of the new credit-card-sized (95x60mm) high-performance Computer-on-Module specification COM-HPC Mini. The new COM-HPC Mini standard is now entering the home stretch towards final ratification, which is scheduled for the first half of 2023. Designed for small yet extremely […]
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congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem […]
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congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, se félicite de la ratification de la norme COM Express 3.1avec le lancement de 10 Computer-on-Modules conformes basés sur les processeurs Intel Core de 12e génération (ancien nom de code Alder Lake). Ces modules seront équipés du nouveau connecteur COM Express 16 Gbps […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – welcomes the ratification of the COM Express 3.1 standard with the launch of 10 compliant Computer-on-Modules based on 12th Gen Intel Core processors (formerly codenamed Alder Lake). The modules will be equipped with the new updated 16 Gbps COM Express connector and support […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – begrüßt die Ratifizierung des COM Express 3.1-Standards mit der Einführung von 10 neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel Core Prozessoren der 12. Generation (ehemals Codename Alder Lake). Die Module werden mit dem neuen 16-Gbit/s COM-Express-Konnektor bestückt sein und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe 4.0 und USB 3.2 […]
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congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces its new ecosystem for TSN aimed at networked factories and critical infrastructures. The goal of the comprehensive edge computing platform portfolio for TSN is to make it as easy for real-time solution providers to build time sensitive networks for smart factory and […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie stellt erstmals sein neues TSN-Ecosystem für vernetzte Fabriken und kritische Infrastrukturen vor. Das Ziel des umfassenden Portfolios an Edge-Computing-Plattformen für TSN ist es, Anbietern von Echtzeitlösungen den Aufbau zeitsensibler Netzwerke für Betreiber von intelligenten Fabriken und kritischen Infrastrukturen genauso einfach zu machen wie den Einsatz von […]
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