congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler […]
continue readingPetit format pour compléter l’écosystème hautes performances
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – présentera tout son écosystème COM-HPC au salon embedded world 2023 (hall 3 / stand 241). L’offre s’étend désormais des Server-on-Modules COM-HPC hautes performances aux tout nouveaux Client-on-Modules COM-HPC ultra-compacts, à peine plus grands qu’une carte de crédit. Avec les solutions de refroidissement […]
continue readingSmall form factor to complete high-performance ecosystem
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored […]
continue readingKleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den […]
continue readingL’augmentation ultime des performances que les applications edge consolidées attendaient
congatec – un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité de nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC Client basés sur des variants haut de gamme des processeurs Intel Core de 13e génération. Ce lancement élargit le portefeuille déjà disponible de modules COM-HPC haute performance avec processeurs soudés pour inclure les variants sur […]
continue readingGerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, will leave the Management Board of the congatec group with immediate effect
We would like to inform you that Mr. Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, is leaving the Management Board of the congatec group with immediate effect. Mr. Edi is leaving the Management Board for personal reasons on the best of terms with the Shareholders, Advisory Board and Management Board. He will remain closely […]
continue readingGerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer der congatec Gruppe scheidet mit sofortiger Wirkung aus der Geschäftsführung aus
Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit sofortiger Wirkung ausscheidet. Herr Edi verlässt die Geschäftsführung aus persönlichen Gründen in bestem Einvernehmen mit Gesellschaftern, Beirat und der verbleibenden Geschäftsführung. Er wird dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben und die Geschäftsführung in […]
continue readingThe ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of […]
continue readingDer ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C […]
continue readingUne année pleine de succès pour les ordinateurs embarqués haut de gamme : la génération la plus rapide de Computer-on-Modules Client est arrivée
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité des Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express basés sur les processeurs Intel Core haut de gamme de 13e génération en BGA. congatec prévoit l’augmentation rapide et massive de la production en série de projets OEM basées sur ces nouveaux modules, […]
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