congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den […]
continue readingThe ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of […]
continue readingDer ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C […]
continue readingHappy new year for high-end embedded computers: The world’s fastest Client Computer-on-Modules generation is here
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with […]
continue readingFrohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen […]
continue readingAufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert […]
continue readingBuilding a high-performance ecosystem for Arm based SMARC modules
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to announce that it is expanding its strategic solutions portfolio in the Arm processor sector to include Texas Instruments (TI) processors. The first solution platform is the conga-STDA4, a SMARC Computer-on-Module featuring the industrial-grade Arm® Cortex®-based TDA4VM processor. Using a system-on-chip […]
continue readingcongatec and Kontron conclude joint COM-HPC evaluation carrier board standardization agreement
The two German embedded and edge computing heavyweights, congatec and Kontron, have concluded a cooperation agreement to standardize the design schematics of COM-HPC evaluation carrier boards from both companies, and to publish most of these schematics in public design guides. The goal is to improve design security through standardization, to reduce OEMs’ NRE costs, and […]
continue readingcongatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- […]
continue readingAccelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the […]
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