Confovis: 100. Messsystem ausgeliefert

Ende 2021 wurde mit dem AOI System WAFERinspect AOI das insgesamt 100. Messsystem in der 12-jährigen Unternehmensgeschichte der Confovis GmbH an einen Kunden aus dem Halbleiterbereich ausgeliefert. Mit dem WAFERinspect AOI bietet Confovis ein Tool mit automatisierten Wafer-Handling, das neben der Defektinspektion konfokale 3D-Messungen für Halbeiter und MEMS-Anwendungen ermöglicht. Seit 2009 entwickelt und produziert die […]

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Confovis erweitert sein Produktportfolio mit dem WAFERinspect AOI

Mit den Messsystem WAFERinspect AOI erweitert Confovis seine WAFERinspect Produktreihe um ein AOI Tool, das Defect Inspection, Defect Review sowie 2D- und 3D-Messungen in einem einzigen System zusammenbringt. Die Defekterkennung und -auswertung wurde in Zusammenarbeit mit der NeuroCheck GmbH umgesetzt. Erkennung von Defekten bis in den sub-µ Bereich dank eines neuen Ansatzes Für die Defekterkennung […]

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