Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantennetzwerk von Texas Instruments (TI) umfasst über 10.000 Unternehmen. ASMPT gehört dabei zu einer ausgewählten Gruppe von Premium-Anbietern, die aufgrund ihrer herausragenden Leistungen in den Bereichen Kostenmanagement, Umwelt- und Sozialverantwortung, Technologie, Reaktionsfähigkeit, […]
continue readingPOWER VECTOR von ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist. „Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product […]
continue readingLatest agreement aims to advance thermocompression and hybrid bonding methods for chiplet packages
ASMPT and IBM today announced a renewed agreement to extend their collaboration on the joint development of the next advancement of chiplet packaging technologies. Through the agreement, the two companies will work together to advance thermocompression and hybrid bonding technology for chiplet packages, using ASMPT’s next generation of Firebird TCB and Lithobolt hybrid bonding tools. […]
continue readingMehr Effizienz im Lotpastendruck
ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt ASMPT nahezu den gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und arbeitet kontinuierlich daran, die Arbeitsabläufe in der Linie zu automatisieren und zu vereinfachen. „Gerade beim Lotpastendruck, der ohnehin […]
continue readingProzesskette für Power-Module-Herstellung
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus. „Gerade die europäische Automobilelektronik hat vor dem Hintergrund der […]
continue readingASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die SiP-Fertigung (System in Packages) direkt in die SMT-Linie integriert […]
continue readingLeistungselektronik rationell produzieren
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) werden innovative Laser-Dicing- und Sintering-Technologien sowie komplette Power-Modul-Fertigungskonzepte vorgestellt, die für die Automotive-Industrie richtungsweisend sind. […]
continue readingSmart manufacturing for maximum ROI
With its innovative, data-driven Intelligent Factory concept and a comprehensive hardware and software portfolio around SMT production, market and innovation leader ASMPT will be a major presence at the IPC APEX EXPO 2024, the industry’s main event in California. At its Booth 1436 in the Anaheim Convention Center, global player ASMPT will once again demonstrate […]
continue readingAutomatischer Programmwechsel in der Intelligent Factory
In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu Maschine weitergereicht. Der Industriestandard IPC-HERMES-9852 erlaubt die elektronische Weitergabe von Leiterplattendaten in der SMT-Linie. Darauf aufbauend, können Lotpastendrucker der DEK TQ Plattform, SPI-Systeme vom Typ […]
continue readingASMPT optimiert den ganzheitlichen Materialfluss in der Intelligent Factory
Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics. Die Applikation zur Steuerung und Optimierung des Materialfluss in der intelligenten Fertigung vermeidet „Angstbestände“ an der Linie ebenso wie überflüssige Ein- und Auslagerungen. „Dass SMT-Fertiger Maschinenstillstände unter allen Umständen vermeiden […]
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