Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist für […]
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Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing vibrant and consistent displays ideal for dynamic digital signage environments. Reliable Design: Built to last […]
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Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis […]
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Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum performance in a 95x70mm form factor, with an operating temperature range of -40°C to 85°C. […]
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Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Platform equipped with Hailo-8 AI accelerator designed to achieve 26 TOPS edge AI computing capabilities […]
continue readingZusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing […]
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ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™ […]
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ADLINK partners with LIPS to launch an AMR 3D x AI solution using NVIDIA Isaac Perceptor, designed for autonomous mobile robots with enhanced 3D vision, wider FOV, and higher resolution than LiDAR. The solution includes the LIPSAMR™ Perception DevKit featuring DLAP-411-Orin and LIPSedge™ 3D cameras, offering high-precision 3D perception for smart manufacturing and warehouse […]
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Supports MediaTek Genio 510 for intensive workload, low-power consumption Offers up to 8GB LPDDR4 RAM and up to 128 GB eMMC, 4K graphics support, 30MP ISP camera, and extensive I/O options. Built for -40°C to 85°C, with a 10-year lifecycle for long-term mission-critical use. OSM R1.1 compliant Size-L module ADLINK Technology Inc., a global leader […]
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Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz. OSM R1.1-konformes Size-L-Modul ADLINK Technology Inc., ein weltweit […]
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