Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance […]
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Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL Familie um: Ab sofort werden die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-, 2U- und 4U-Format mit in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboards auf Basis der aktuellsten Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation ausgestattet und warten so mit mehr Leistung, erhöhter Ausfallsicherheit und besserer Energieeffizienz auf. […]
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Aaronn Electronic zeigt auf der SPS in Nürnberg (8. bis 10.11.2022) in Halle 7/Stand 257 bewährte Produkte für vielfältige Automatisierungsaufgaben. Der Systemintegrator will die Messe auch zum Austausch mit Kunden und Interessenten über neue Entwicklungen in den Bereichen KI und Deep Learning nutzen. Außerdem zeigt Aaronn innovative Produkte seiner langjährigen Technologiepartner Kontron Advantech und ADLINK […]
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As an NVIDIA partner, ADLINK has long been offering products based on NVIDIA platforms. Now the Embedded MXM GPU modules extend this offering for AI applications in the industrial environment. With a footprint between 82 x 70 mm and 82 x 110 mm, the GPU modules take up only about one-fifth of the space of […]
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Als ein NVIDIA Partner bietet ADLINK schon lange Produkte auf Basis von NVIDIA-Plattformen an. Die Embedded MXM GPU Module erweitern dieses Angebot für KI-Applikationen nun im industriellen Umfeld. Mit einem Footprint zwischen 82 x 70 mm und 82 x 110 mm beanspruchen die GPU-Module nur rund ein Fünftel der Fläche von PCIe-Grafikkarten. Außerdem sind sie […]
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Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) nutzt. Damit erweitert Kontron nun nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer Motherboards „Designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX und ATX. Das […]
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Beim neuen Standard Open Standard Module™ (OSM) werden Module direkt bei der Bestückung auf einem Carrier-Board verlötet. Das spart Kosten für die Konnektoren, erleichtert die Bestückung bei großen Serien, bietet eine feste Verbindung von Board und SOM-Modul und sorgt für die dauerhafte Zuordnung des Moduls zum Carrier-Board. Mit einer Modulgröße ab 15 x 30 Millimeter […]
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Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentierte auf der embedded world 2022 in Nürnberg vom 21. bis 23. Juni eine breite Palette innovativer Embedded-Lösungen. Zu den zentralen Themen gehörten das High-Performance-Computing mit dem neuen Industriestandard COM-HPC®, skalierbare Computer-on-Modules sowie Boards und Systeme, die auf den neuesten Prozessoren von Intel®, […]
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Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), bietet jetzt mit dem COMh-ccAS ein COM-HPC® Client Modul mit erhöhter Grafik- und Rechenleistung für High Performance Computing an, basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ S-Prozessoren (S-Serie, früherer Codename Alder Lake S). Das COM-HPC® Client Modul eignet sich insbesondere für vielseitige Anwendungen in Bereichen wie Networking, Automation, Messtechnik, Medizintechnik, Kiosk/Retail, Ticketing/Vending, Gambling & Amusement/Entertainment und generell […]
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Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt drei µATX Motherboards vor, die die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) sowie Intel® Pentium®/Celeron® unterstützen. Es sind die ersten Produkte einer Reihe neuer Motherboards „designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX & ATX, die im Laufe des Jahres verfügbar sein werden. Die […]
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