So gibt es nach Angaben von Klaus Wammes, Geschäftsführer der Wammes & Partner GmbH, konkrete Aufforderungen aus dem Reich der Mitte. Demnach soll ein Case erarbeitet werden, wie diese Technologie standardisiert und in asiatischen Anlagen eingesetzt werden kann. Wammes: „Die neue Methode erlaubt es, die Qualität von prinzipiell allen Optical Bondings vollständig zu prüfen, ohne sie wie bisher nötig zu zerstören. Möglich wird das durch die Verwendung des sogenannten Pattern-Approach, der durch leistungsfähige mathematische Algorithmen unterstützt wird.“

Denn: Die spezielle Auswertung der Messung optisch klarer Strukturen ergibt prinzipbedingt nur ein schlechtes Signal-Rausch-Verhältnis. Bei derart verrauschten Signalen ist es sehr schwierig, ein Signal nach seiner Amplitude zu bewerten und ein stabiles Muster zu finden. Der Pattern-Approach liefert bereits bei der Daten-Aquisition sehr verständliche Roh-Daten, aus denen durch leistungsstarkes Computing (KI) die relevanten Informationen aus dem Rauschen heraus gefiltert werden.

„Die nicht-destruktive Analyse richtet den strikten Fokus auf die Klebeschicht samt den Grenzflächen und liefert ein breites Spektrum an hochauflösenden Details, sowohl bei mikroskopischer als auch makroskopischer Anwendung. Die sehr hohe Verlässlichkeit der Ergebnisse konnte bisher an mehr als 2000 unterschiedlichen Problemfällen aus dem Feld bewiesen werden. Zudem ist die neue Analyse auch für sehr viele andere Bonding-Probleme und nicht nur für die Verklebungen auf Flüssig bzw. UV-Kleber verwendbar“, ergänzt Wammes.