Das autonome Fahren zählt neben der E-Mobilität zu den Megatrends in der Automobilbranche. Es wird erwartet, dass im Jahr 2040 mehr als 30 Millionen selbstfahrende Fahrzeuge produziert werden. Fahrerassistenzsysteme, als Vorstufe des vollautomatisierten Fahrsystems, werden bereits heute in modernen Fahrzeugen eingesetzt und zeigen, dass sie zu mehr Komfort und vor allem zu gesteigerter Sicherheit im Straßenverkehr beitragen.
Radar-Sensoren sind unempfindlich gegenüber Wetterbedingungen und eignen sich zur präzisen Bestimmung von Abständen zwischen Fahrzeugen. Genau diese Eigenschaft ist erforderlich, um autonomes Fahren zu ermöglichen.
Die aktuell in Fahrzeugen eingesetzten Radar-Sensoren haben heute ausschließlich zweidimensionale Antennen, so dass der „Sichtwinkel“ der Antenne auf maximal 180° begrenzt ist. Um mit derzeitiger Technologie eine 360°-Rundumsicht des Fahrzeuges zu erreichen, werden heute eine Vielzahl einzelner planarer Radarsensoren benötigt, das zur Folge hat, dass sowohl die Komplexität als auch die Kosten der Sensornetzwerke steigen.
Um diese Einschränkung zu überwinden, haben die Schweizer Electronic AG und das Fraunhofer IZM eigene Lösungskonzepte realisiert. Am Institut für Hochfrequenztechnik des Karlsruhe Institut für Technologie (KIT) wurde das Hochfrequenz-Design erstellt, simuliert und anschließend die Antennen-Leistung an Testvehikeln und Demonstratoren evaluiert.
Durch die Kombination mit der SCHWEIZER FR4-Flex Technologie ist es gelungen, eine Hochfrequenz-Leiterplatte mit präziser 3D-Antenne und eingebettetem Radar MMIC als ein komplettes Radarfrontendmodul in einer kompakten Bauform kostengünstig herzustellen.
Diese Technologie eignet sich ebenfalls für die Mobilfunk-Infrastruktur im 5G-Netz für MIMO Antennen mit hoher Reichweite oder als kosteneffiziente Lösung für das Verkapseln von Radar-Bauelementen mit integrierten Antennen, sog. „Antenna in Package“-Lösungen.
Das Projekt KoRRund, „Konforme und multistatische MIMO-Radarkonfigurationen zur Radarumsicht für das automatisierte Fahren“, wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung mit einer Summe von 4,6 Millionen Euro gefördert. Zu den Projektpartner zählen Bosch als Projektkoordinator, Inmach, die Hochschule Ulm, das KIT, die Universität Ulm sowie die Schweizer Electronic AG. Nach dreijähriger Laufzeit wurde das Projekt Ende 2020 erfolgreich abgeschlossen.
Die Schweizer Electronic AG steht für modernste Spitzentechnologie und Beratungskompetenz in der Leiterplattenindustrie. Durch die hochmodernen Produktionsstätten in Schramberg/Deutschland und Jintan/China sowie den engen Partnerschaften mit anderen Technologieführern bietet SCHWEIZER individuelle Leiterplatten- & Embedding-Lösungen. SCHWEIZERs innovative Leiterplatten-Technologien kommen in anspruchsvollsten Anwendungen, wie z.B. in den Bereichen Automotive, Aviation, Industry & Medical sowie Communications & Computing zum Einsatz und zeichnen sich durch ihre höchste Qualität und ihre energie- und umweltschonenden Eigenschaften aus.
Das im Jahr 1849 von Christoph Schweizer gegründete Unternehmen ist an den Börsen in Stuttgart und Frankfurt (Ticker Symbol "SCE", "ISIN DE 000515623") zugelassen.
SCHWEIZER ELECTRONIC AG
Einsteinstr. 10
78713 Schramberg
Telefon: 074225120
Telefax: 07422512298
http://www.schweizer.ag
Telefon: +49 (7422) 512-104
E-Mail: lisa.jeske@schweizer.ag