• Bluetooth Low Energy (BLE)-Module für Netzwerke mit kurzer Reichweite –  die Serien iSP19, iSP18 und iSP15. Diese Module wurden entwickelt, um kostengünstige, stromsparende drahtlose Konnektivität in PCs, Smartphones, IoT-Smart-Objekten und M2M in verschiedenen Bereichen wie Haus/Heimautomatisierung, Gesundheitswesen, Industrie und Wearables zu ermöglichen.
• Low Power Wide Area Network (LPWAN) iSP45-Serie verbindet die LoRa-Konnektivität mit großer Reichweite, BLE 5.0 mit geringer Reichweite und NFC für Einrichtung und Wartung.

Alle über Avnet Silica verfügbaren Insight SiP-Module sind mit integrierten Antennen ausgestattet und sind vollständig von der Bluetooth SIG sowie den globalen Regulierungsbehörden wie FCC, CE und TELEC zertifiziert.

Die steigende Nachfrage nach drahtloser Konnektivität in tragbaren elektronischen Geräten hat die Hersteller dazu veranlasst, kleinere, kostengünstigere Lösungen anzubieten. Dadurch wird die Integration von HF in ein einzelnes Produkt immer komplexer und erhöht das technische Risiko, während gleichzeitig die Konstrukteure unterzunehmendem Druck stehen, den Produktentwicklungszyklus zu verkürzen. Mit der SiP-Technologie kann eine größere Funktionalität in kürzerer Zeit erreicht werden, als dies bei der Entwicklung und Zertifizierung von Produkten auf der Basis von diskreten Bauteilen der Fall ist. Das SiP-Design vermeidet auch den Zeitverlust bis zur Markteinführung und die höheren Vorlaufkosten der ASIC-Entwicklung.

Laurence Dellicott, Director Supplier Management bei Avnet Silica, kommentierte: "Der System-in-Package-Ansatz von Insight SiP macht es einfach, komplexe RF-Systeme in jede bestehende oder zukünftige vernetzte Anwendung zu integrieren. Durch die Entwicklung von Produkten mit Insight SiP-Modulen sind unsere Kunden in der Lage, ihre Designkomplexität zu reduzieren und eine schnellere Time-to-Market zu erreichen."

Nick Wood, Vertriebs- und Marketingdirektor bei Insight SiP, fügte hinzu: "Avnet Silicas Stärke liegt im Halbleitersektor und seinen bestehenden Vertriebspartnerschaften mit den weltweit führenden Chiplieferanten, darunter einige, die Insight SiP beliefern. Das macht unsere Vereinbarung besonders vorteilhaft für unsere gemeinsamen Kunden in ganz EMEA, da sie so neben diesen Chip-Level-Angeboten auch auf unsere integrierten Module zugreifen können."

Avnet hat regionale Vereinbarungen mit Insight SiP getroffen und kürzlich eine Vertriebspartnerschaft in Japan angekündigt.

Über Insight SiP

Das Forschungs- und Entwicklungsteam von Insight SiP mit Sitz im südfranzösischen Sophia Antipolis ist auf die Miniaturisierung von HF-Modulen mittels System-in-Package-Technologie spezialisiert. Zu seinen einzigartigen Angeboten gehören das kleinste komplette BLE-Modul der Welt, das weltweit erste Antenna-in-Package, die weltweit ersten UWB/BLE- und LoRa/BLE-Kombimodule mit integrierten Antennen sowie der weltweit kleinste Mikrocomputer im SD-Kartenformat. Insight SiP wurde 2005 von erfahrenen Führungskräften aus der Elektronikindustrie gegründet und ist seit 2008 ein globales Unternehmen mit einer Tochtergesellschaft in den USA, einem Vertriebsbüro in Japan und einem Netzwerk von über 30 Distributoren weltweit. (www.insightsip.com)