Die Chiphersteller, inklusive TSMC aus Taiwan als weltweit größter, verwenden alle US-Geräte, und einige dieser Maschinen, wie die von Applied Material, Lam Research oder KLA-Tencor, haben keine ausländische Konkurrenz. Gleiches gilt für Electronic-Design-Automation-Software, die für Entwickler wie HiSilicon unerlässlich ist. Diese Software kann nur von den amerikanischen Firmen Synopsys oder Cadence Design Systems erworben werden.

Wird Huawei daran zerbrechen? Höchstwahrscheinlich nicht.

Was die Chipherstellung betrifft, kann HiSilicon jederzeit beschließen, seinen langjährigen Partner TSMC durch chinesische Hersteller zu ersetzen – SMIC und Hua Hong Semiconductor kommen einem hier als erstes in den Sinn. Obwohl ihre Technologie noch nicht so ausgereift ist wie die von TSMC, glauben wir, dass diese Hersteller eine Multiple-Patterning-Technologie anwenden können, die keine in den USA hergestellten Geräte benötigt, um 12-Nanometer-Chips (12 nm) oder 10-nm-Chips zu liefern, die für Huawei-Telefone noch ausreichend wären. Es stimmt zwar, dass die Chips nicht so leistungsfähig wären wie die derzeit von TSMC produzierten 7-nm-Chips der Spitzenklasse. Allerdings ist dies genau das, was Intel derzeit macht, da es den Multiple-Patterning-Prozess bei 10 nm weitgehend übernommen hat. Dies wird Huaweis gegenwärtige Halbleitergeschwindigkeit nichtsdestotrotz um etwa 20-30 % senken. Darüber hinaus sind die Leistung und Kapazität chinesischer Halbleiterwerke wie SMIC und Hua Hong noch lange nicht optimal. Das bedeutet, dass die Produktionskosten am Ende höher sein könnten als jetzt mit TSMC als Fertigungspartner.

Schlussendlich wird Huawei trotzdem weiterhin in der Lage sein, die Chips und die Telefone, die das Unternehmen derzeit verkauft, zu liefern, ohne irgendeine US-Technologie einzusetzen.

Interessanterweise erklärte TSMC an dem Tag, an dem die Trump-Regierung ihre jüngste Reihe an Sanktionen gegen Huawei vorstellte, dass das Unternehmen zwischen 2021 und 2029 12 Milliarden US-Dollar in den Bau einer Fabrik in Arizona investiert, deren Produktion 2024 anlaufen soll. Die Tatsache, dass diese Ankündigung am selben Tag erfolgte, ist sicherlich kein Zufall. Wir gehen davon aus, dass TSMC mit der US-Regierung ein Abkommen ausgehandelt hat, Chips für Huawei auf amerikanischem Boden und unter strenger Aufsicht der US-Regulierungsbehörden zu fertigen. Ob diese Chips von HiSilicon oder von einem unabhängigen Entwickler entworfen werden, ist zum jetzigen Zeitpunkt rein spekulativ. Aber es ist sicherlich eine kluge Vorgehensweise von TSMC, um das Smartphone-Chip-Geschäft von Huawei, das 8 % bis 10 % des Gesamtumsatzes ausmacht, nicht zu verlieren. Mit anderen Worten glauben wir, dass das Smartphone-Geschäft von Huawei durch den jüngsten Schritt der Trump-Regierung, wenn überhaupt, nur geringfügig beeinträchtigt wird – ungeachtet der Tatsache, dass Huawei vor der Ankündigung der Sanktionen viele von HiSilicon entworfene und von TSMC hergestellte Chips bereits auf Lager hatte.

Leider hat die andere Sparte von Huawei, die so genannte High-Performance-Computing-Division, die für die Telekommunikationsausrüstung zuständig ist, vielleicht nicht so viel Glück.

Dies ist das größte derartige Unternehmen der Welt. Bei der Herstellung von 4G- und 5G-Netzwerkgeräten konkurriert es mit Nokia, Ericsson sowie Samsung Electronics und ist dafür bekannt, die leistungsfähigste Technologie anzubieten. Dies ist der Sektor, den Trump aus Angst vor Sicherheitsverletzungen ausschalten will. Es ist aber auch derjenige, den die chinesische Regierung um jeden Preis verteidigen will. Denn dies ist buchstäblich das Aushängeschild des chinesischen Know-hows. Die Zentraleinheiten, die (wieder einmal) von TSMC hergestellt werden, sind nicht so hochentwickelt, wie sie es bei Smartphones sein könnten, da die Miniaturisierung bei Telekommunikationsgeräten kein Thema ist. Diese 5G-Geräte benötigen jedoch andere Chips, die nur in den USA hergestellt werden. Basisbandprozessoren sind eine dieser Schwachstellen, die Huawei im vergangenen Jahr durch die Einführung eines eigenen 5G-Basisbandprozessors namens Tiangang, der von TSMC hergestellt wird, umgehen konnte. Allerdings verwendet TSMC zu ihrer Herstellung amerikanische Anlagen. Es ist bekannt, dass TSMC und die durchaus kritischen US-Chiphersteller (wie Broadcom, Qualcomm, Marvell) Huawei bereits einen Bestand zur Verfügung gestellt haben, der bis 2021 reichen sollte. Zu diesem Zeitpunkt wird Huawei von seinen entscheidenden Lieferanten abgeschnitten sein, sollte bis dahin keine Einigung zwischen den USA und China erzielt werden. Huawei müsste die Herstellung von 5G-Kommunikationsgeräten dann einstellen.

Wie hat China reagiert? Das Land hat damit gedroht, Gegenmaßnahmen gegen einige sorgfältig ausgewählte US-Unternehmen zu ergreifen. Die Global Times, ein Sprachrohr der chinesischen Regierung, hat angedeutet, dass Peking erwägt, den Verkauf aller Produkte von Qualcomm (die 48 % des Gesamtumsatzes in China machen), Cisco (3 %), Apple (17 %) und Boeing (17 %) in China zu verbieten, sollte die US-Regierung nicht von ihrem Weg abweichen.

Dies ist das jüngste Kapitel einer Geschichte, die den Chipherstellern sowohl in Asien als auch in den Vereinigten Staaten bereits großes Kopfzerbrechen bereitet hat. Sehr wahrscheinlich wird es noch viele weitere Kapitel geben.

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