RENA wie auch MEI verfügen über hervorragende Maschinen- und Prozesslösungen für die nasschemische Bearbeitung. Mit ihren sich ergänzenden Produktportfolios und regionalen Stärken können sie zum Global Player im internationalen Halbleitermarkt werden.

Die Hauptmärkte von RENA sind Europa und Asien, während MEI in der US-Hightech-Halbleiterbranche eine Erfolgsgeschichte vorweisen kann. Synergien finden sich in der regionalen Verteilung des Kundenstamms beider Unternehmen sowie in ihren lokalen Serviceorganisationen, dank derer sie ein komplettes Serviceportfolio anbieten können. Gemeinsam können die Unternehmen alle nasschemischen Prozessschritte der Halbleiterherstellung abdecken, von der erstklassigen Prime Wafer-Herstellung bis hin zur hochmodernen Prozessierung von MEMS, SiC-Substraten einschließlich Batch Immersion-, Batch Spray- und Single Wafer-Anwendungen.

„Die Produktportfolios von MEI und RENA ergänzen sich hervorragend", so Peter Schneidewind, CEO von RENA, „Wir schätzen die Kompetenz unserer neuen Kollegen von MEI sehr und freuen uns, unseren Kunden auf der ganzen Welt umfassende Lösungen für Halbleiter-Nassbearbeitungsanlagen anbieten zu können.“

„Unsere Auftragsbücher sind gut gefüllt. Daher begrüßen wir es sehr, Teil der RENA Gruppe zu werden, die uns eine Reihe von Möglichkeiten im Hinblick auf den globalen Marktzugang und Synergien in den Bereichen Service, Forschung und Entwicklung sowie Produktion bietet. Dadurch hat MEI die Chance, weltweit ein neues Niveau zu erreichen“, ergänzt Ed Jean, CEO von MEI.

„Wir sind fest davon überzeugt, dass diese Verbindung durch ein erweitertes Produktportfolio und unser gemeinsames globales Serviceteam einen Mehrwert für unsere Kunden schaffen wird“, fassen die beiden CEOs zusammen.

Über MEI Wet Processing Systems and Services LLC

MEI LLC mit Sitz in Albany, Oregon, ist ein Unternehmen für Nassbearbeitungsanlagen und -dienstleistungen für die Halbleiter-, MEMS-, Solar- und HighTech-Industrie. MEI ist unter anderem spezialisiert auf patentierte Lösungen für Nassbearbeitungsanwendungen, darunter Metall-Lift-Off sowie fortschrittliche Lösungen für Ätzen, Strippen und Reinigen von Wafern. Durch die eigene Prozesskontrollsoftware IDX Flexware von MEI wird eine hervorragende Prozesskontrolle gewährleistet.