Die galvanische Abscheidung von Kupfer in kleine Strukturen auf Wafern ist ein wichtiger Schritt bei der Herstellung mikroelektronischer Komponenten. Die technischen Herausforderungen liegen in der gleichmäßigen Auffüllung der Strukturen. Dazu kommen Elektrolyte mit einer genau abgestimmten Kombination von Suppressoren, Acceleratoren und Levellern zum Einsatz.
In seiner Masterarbeit hat Faha die Wechselwirkungen neuartiger Additive systematisch in verschiedenen Zellgeometrien untersucht. Die Arbeit wurde in enger Kooperation mit der Firma Umicore Galvanotechnik GmbH durchgeführt. Seine Arbeit leistet wichtige Beiträge zum besseren Verständnis der Prozess-Eigenschafts-Beziehungen bei der Verwendung von galvanisch Kupfer zur Herstellung von Halbleiterbauteilen.
Mehr zum Masterstipendium, das der ZVO jährlich an bis zu drei Studierende vergibt, finden Sie hier.
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