Die skalierbare COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP bietet eine breite Auswahl an CPU Varianten, die sich in der Rechenleistung und Energieeffizienz unterscheiden, und ist für Anwendungen ausgelegt, die eine sehr hohe Computing Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind die Industrie, die Medizintechnik, der Bereich Transportation, die Videoüberwachungstechnik und Gaming Applikationen. Einzelne Module sind für den industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis 85 °C ausgelegt und für den 24/7 Dauerbetrieb geeignet. Für Echtzeitanwendungen sind Standardmodule mit TSN (Time Sensitive Networking) und Intel^® TCC (Time Coordinated Computing) Unterstützung erhältlich.

Die 13. Gen Intel Core P-series Prozessoren integrieren die Intel^® Performance Hybrid Architecture, die Performance-cores und Efficient-cores kombiniert. Die intelligente Optimierung der Arbeitslast der einzelnen Cores übernimmt der Intel^® Threat Director. Die Architektur bietet insgesamt bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer Thermal Design Power (TDP) von 45 / 35 W. Für Anwendungen mit niedriger Verlustleistung können einzelne Prozessorvarianten bei 12 W TDP betrieben werden.

Mit der MSC C6B-RLP Modulfamilie erweitert Avnet Embedded ihr umfangreiches COM Express Produktportfolio im oberen Leistungssektor. Alle Baugruppen werden in den unternehmenseigenen Design Centern entwickelt und in hochautomatisierten Produktionsstätten gefertigt. Um die getätigten Systeminvestitionen seitens der Kunden sicher zu stellen, bietet Avnet Embedded eine Langzeitverfügbarkeit der Modulfamilie. Darüber hinaus ermöglicht der COM Express Standard eine skalierbare Performance und eine Migration hin zu zukünftigen Technologie Upgrades.

Tim Jensen, Director of Product Innovation bei Avnet Embedded, sagt: „Als enger Partner von Intel sind wir stolz, der erste Hersteller zu sein, der neue Embedded Compute Module basierend auf Intels letzten Prozessorgenerationen vorstellt. Mit der Implementierung der innovativen 13. Generation Core P-series Prozessoren von Intel eröffnet Avnet Embedded ihren Kunden ein riesiges Potenzial zur Integration hochperformanter Computing Fähigkeiten in ihre Produkte.”

Technische Spezifikationen:

Die hochleistungsfähige  COM Express Type 6 Modulfamilie MSC C6B-RLP von Avnet Embedded ist mit aktuellen 13. Gen Intel Core Prozessoren (Codename „Raptor Lake H/P/U-series“) bestückt. Die integrierte Intel^® Iris^® Xe Architecture Graphics mit bis zu 96 EUs (Execution Units) liefert eine hohe Grafikleistung.

Für einen hohen Datendurchsatz sorgt die schnelle DDR5-4800 Speichertechnologie. Die MSC C6B-RLP Boards können mit bis zu zwei SO-DIMMs ausgestattet werden, die eine Speicherkapazität von 8 bis 64 GB zur Verfügung stellen.

Die COM Express Module MSC C6B-RLP können mit dem COM Express Carrier Board über insgesamt acht PCIe Gen 4 und Gen 3 Lanes und einen 1×8 Lane PEG Port mit PCIe Gen 4 angeschlossen werden. Das Ethernet Interface basierend auf dem Intel^® i226 Netzwerkcontroller liefert bis zu 2,5 GbE Bandbreite. Zusätzlich sind vier USB 3.2 Gen 1 / 2 und acht USB 2.0 Ports sowie zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort / HDMI Interfaces und ein LVDS und Embedded DisplayPort Anschluss zur Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays zur Verfügung. Über zwei SATA 6 Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1 TB aufweist, ausgerüstet werden.

Weitere Informationen sind unter https://embedded.avnet.com/product/msc-c6b-rlp/ zu finden.