Als kontaktlose Linsentechnologie stellen die Expanded Beam Performance Produkte eine bahnbrechende Schnittstelle für Fiber Optik Systeme dar. Die EBP-Technologie bietet zahlreiche Vorteile, darunter niedrige Dämpfungswerte, nahezu keinen Reinigungs- und Wartungsaufwand sowie eine lange Lebensdauer. Diese Vorteile machen EBP zur idealen Lösung für Anwendungen, bei denen höchste Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit gefordert sind.
Zukunftssichere EBP-Technologie überzeugt durch optimale Leistung
– Niedrige Dämpfungswerte
Für eine maximale Signalqualität und niedrige Latenz liefern EBP-Lösungen Dämpfungswerte, die sogar die hervorragenden Werte herkömmlicher Physical Contact (PC) Lösungen übertreffen.
– Kein Reinigungs- und Wartungsaufwand
Eine Reinigung der Ferrule ist grundsätzlich nicht erforderlich. Lediglich bei extremer Verschmutzung ist dies notwendig. Unter normalen Bedingungen kann die maximale Lebensdauer ohne einen einzigen Reinigungsvorgang erreicht werden.
– Lange Lebensdauer
Durch die kontaktlose Übertragung gibt es keinen Verschleiß der Kontaktelemente, so dass mindestens 50.000 Steckzyklen erreicht werden können.
AMC Serie T Expanded Beam Performance
Die bisher verfügbare Kombination besteht aus EBP-Technologie und einem robustem Rundsteckverbinder für raue Umgebungen. Mit seinem innovativen 3-in-1 Verriegelungssystem, der nicht reflektierenden Oberfläche und hohen Widerstandsfähigkeit gegen äußere Einflüsse hat sich der AMC Serie T bereits bestens als EBP-Lösung bewährt.
MINI-SNAP Serie K Expanded Beam Performance
Der klassische Rundsteckverbinder zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit und Flexibilität aus. Dieser ist mit der bewährten Push-Pull Verriegelung erhältlich und schützt die Fiber Optik Übertragung mit einer Schutzklasse nach IP68. Dabei ist dieser die kleinste 12-Linsensteckerlösung auf dem Markt.
MEDI-SNAP Expanded Beam Performance
Aus Kunststoff gefertigt, ist der Medi-Snap bis zu 75% leichter als vergleichbare Produkte. Durch seine Eigenschaften eignet er sich hervorragend für mobile Anwendungen, vor allem im medizinischen Bereich.
ODU-MAC Silver-Line & White-Line EBP-Modul
Die Integration in einen modularen Steckverbinder ermöglicht die hybride Nutzung der EBP-Technologie mit anderen Medien wie elektrischen Signalen oder Luft und Fluiden. Die robusten Schnittstellen ermöglichen automatisches oder manuelles Andocken mit einer hohen Anzahl an Steckzyklen.
Mit der Erweiterung auf die MINI-SNAP, MEDI-SNAP und ODU-MAC-Serien bietet ODU nun noch mehr Anpassungsfähigkeit für verschiedene Branchen und Anwendungen. Weitere Informationen rund um Expanded Beam Performance finden Sie unter www.odu-connectors.com.
Die Unternehmensgruppe ODU: mit perfekten Verbindungen weltweit präsent
ODU zählt zu den international führenden Anbietern von Steckverbindungssystemen und beschäftigt weltweit rund 2.700 Mitarbeiter. Der Hauptsitz der Firmengruppe ist Mühldorf a. Inn. Weitere Produktions- und Produktentwicklungsstandorte sind in Sibiu / Rumänien, Shanghai / China, Tijuana / Mexiko und Camarillo / USA. Das Unternehmen vereint unter einem Dach alle relevanten Kompetenzen und Schlüsseltechnologien für Konstruktion und Entwicklung, Werkzeug- und Sondermaschinenbau, Spritzerei, Stanzerei, Dreherei, Oberflächentechnik, Montage sowie Kabelkonfektionierung. Die ODU Gruppe ist mit ihren Produkten global vertreten und verfügt über ein internationales Vertriebsnetzwerk. Dazu gehören eigene Vertriebsgesellschaften in China, Dänemark, Deutschland, Frankreich, Hongkong, Italien, Japan, Korea, Österreich, Schweden, UK und den USA sowie zahlreiche weltweite Vertriebspartner. Steckverbindungen von ODU sorgen in zahlreichen anspruchsvollen Anwendungsbereichen für eine zuverlässige Übertragung von Leistung, Signalen, Daten und Medien: so in der Medizintechnik, Militär- und Sicherheitstechnik, Automotive ebenso wie in der Industrieelektronik oder Mess- und Prüftechnik.
ODU GmbH & Co. KG
Pregelstraße 11
84453 Mühldorf a. Inn
Telefon: +49 (8631) 6156-0
http://odu-connectors.com/de/
Product Marketing Specialist
Telefon: +49 (8631) 6156-1695
E-Mail: daniel.klemisch@odu.de
