Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschliesslich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es aber dennoch notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile wollen anders verlötet werden, ein zweiter Lötvorgang wird somit nötig.
Die Lösung: THR
Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteck-Bauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung – üblicherweise 245 °C – im Reflow-Ofen konstruiert. Nach der Ächtung bleihaltiger Lote mussten neue Legierungen gefunden werden. Diese weisen jedoch fast immer einen deutlich höheren Schmelzpunkt auf, so dass heute Temperatur-Peaks beim Reflow-Prozess deutlich über 250 °C keine Seltenheit mehr sind. Aus eben diesem Grund erweitert SCHURTER die THR-Version der OGN-Sicherungshalter um eine Variante, welche bis 260 °C Reflow-beständig ist.
OGN: der Klassiker
Der offene Sicherungshalter OGN ist ausgelegt für 5×20-Sicherungen verschiedenster Art. Er erfüllt selbstverständlich die verschärften Regeln der Glühdrahtbeständigkeit gemäss IEC 60335-1. Auf Wunsch lässt er sich mittels einer optional erhältlichen Haube in einen geschlossenen Sicherungshalter verwandeln.
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