Die Motek/Bondexpo gibt Konstrukteuren, Investitionsentscheidern und Einkäufern mit einem klaren Profil, starken Themen und praxisnahen Lösungen alles Erforderliche an die Hand, um ihre Fertigung zu verbessern und wirtschaftlicher zu machen. In angenehmer Atmosphäre treffen sich Anbieter und Anwender und diskutieren praxisnahe, umsetzbare Lösungen.

Die Rehm-Experten vor Ort stehen für alle Fragen rund um das Dispensen unterschiedlichster Materialien für Fügeprozesse sowie zum Verguss und Fixieren von Komponenten zur Verfügung. In Halle 5, Stand 5505 können Sie sich live an einer ProtectoXP die vielfältigen Anwendungsgebiete sowie den neuen integrierten 3D-Höhensensor dieses Coating- und Dispenssystems zeigen lassen.

Die Protecto-Systeme liefern sichere, automatisierte Prozesse und präzise Ergebnisse rund um das Auftragen verschiedenster Materialien. Sie überzeugen mit einem soliden Maschinenbau und vielfältigen Applikationen in den Bereichen Dispensen und Klebetechnik. Die bis zu 4 gleichzeitig verwendbaren Applikatoren ermöglichen den Anwendern vielfältige Optionen: Neben dem Dispensen besticht die ProtectoX-Serie auch mit der Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare Gehäuseformen in der dritten Dimension zu erstellen. Sofortiges Aushärten von UV-Lacken ist bei den ProtectoX-Systemen ebenso möglich wie das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien.

Die Bedienung der Systeme erfolgt hierbei über die intuitiv zu steuernde ViCON Protecto, die durch eine neuentwickelte Touchscreen-Oberfläche besonders benutzerfreundlich ist. Sie verfügt über zahlreiche Softwarefeatures, darunter die Möglichkeit, eCAD-Daten sowie Bilddateien direkt zu importieren und für den Lackierprozess durch Zuschnitt zu optimieren. Außerdem können Lackierprogramme direkt an der Maschine oder am Offline-Arbeitsplatz erstellt werden.

Gianfranco Sinistra, Produktvertrieb Rehm Thermal Systems, informiert zudem in seinem Vortrag "Smarte Lösungen für Dispensanwendungen" am Mittwoch,11. Oktober um 09.40 Uhr im Motek Aussteller-Forum in Halle 5 Stand 5435 über die Möglichkeiten der Konzeption von kompletten Dispenslinien sowie deren horizontale und vertikale Vernetzung zur automatisierten Auftragssteuerung.