Zur Embedded World 2023 kündigt EKF Elektronik (Halle 1 / Stand 1-406) die Entwicklung zweineuer 3HE CompactPCI-Prozessorboards mit Intel Core- und Xeon-Prozessoren der 11. Generation an (Codename Tiger Lake H45). Sie werden zum einen in CompactPCI Serial Auslegung und zum anderen in einer sowohl CompactPCI Classic als auch CompactPCI PlusIO unterstützenden Variante verfügbar. Letztere Variante unterstützt noch den klassischen parallelen PCI-Bus, für den es auch heute noch zahlreiche Erweiterungskarten in Form von COTS und Eigenentwicklungen gibt. Entwickler von CompactPCI-basierten Systemen können somit jedwede Auslegung von CompactPCI-Systemen umsetzen und ihre Investitionen in diesen 1999 gelaunchten PICMG Standard langfristig sichern. Die neuen Baugruppen haben eine Langzeitverfügbarkeit bis mindestens 2032 – genauso wie die bereits verfügbaren CompactPCI-CPU-Baugruppen mit Intel Xeon E3 v6 Prozessoren der 7. Generation (Codename Kaby Lake), die das Unternehmen ebenfalls für alle drei Sub-Spezifikationen von CompactPCI anbietet.

Bestehende Investitionen langfristig sichern
„Da bei älteren CompactPCI-Systemauslegungen vor allem der Support des PCI-Busses essentiell ist, sich einige Anbieter jedoch aus diesem Markt zurückziehen, ist die Ankündigung von EKF Elektronik, die PCI-unterstützenden CompactPCI-Varianten auch bei neuen Designs weiterhin zu unterstützen, für viele Nutzer eine wichtige Botschaft: Sie können ihre Investitionen in diese Legacy-Technologie noch viele Jahre sichern und ihre Systemauslegungen weiterhin mit neuster Prozessortechnologie upgraden und die damit einhergehenden Vorteile nutzen,“ erklärt Manuel Murer, Business Development Manager von EKF Elektronik.

Vorteile solcher Upgrades sind unter anderem eine höhere Energieeffizienz, höhere prozessorintegrierte Sicherheit und Rechenleistung, aktueller Softwaresupport sowie vor allem auch der Support Künstlicher Intelligenz und neuste Grafikfeatures für eine bestmögliche User-Experience. Die 11. Generation der Intel Core- und Xeon-Prozessoren unterstützt PCI zwar nicht mehr nativ. EKF Elektronik verbaut auf seine CompactPCI Classic und CompactPCI PlusIO unterstützenden Prozessorboards jedoch eine softwaretransparente PCIe-zu-PCI Bridge sodass Entwickler bestehende Applikationen nahtlos auf die neuen Prozessorboards portieren können.

Neuer J2 für PlusIO
Anwender der CompactPCI PlusIO-Spezifikation finden auf den neuen CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30) Baugruppen nun einen neuen J2-Konnektor. Es ist der Footprint-kompatiblen J2-Konnector der CompactPCI Classic (PICMG 2.0) Spezifikation. Dieser Wechsel wurde erforderlich, weil der speziell für PlusIO entwickelte J2-Konnector abgekündigt wurde. Für diese Umstellung ist jedoch kein Re-Design der Backplane erforderlich. Einzige Einschränkung: Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Transfer ist für PCIe Gen1 auf 2,5 GT/s und für SATA auf 1,5 Gbit/s limitiert. Die Nutzung der vollen Bandbreite ist applikations- und systemspezifisch möglich. Der CompactPCI seitige PCI-Bus ist in gewohnter Bandbreite bis 133Mbyte/s verwendbar.

Die neuen CompactPCI-Prozessorboards mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation in CompactPCI Serial (SC9-TOCCATA) sind voraussichtlich ab Mitte 2023 verfügbar. Die PC9-TOCCATAVarianten für CompactPCI Classic und CompactPCI PlusIO gehen etwas später in Serie. Bis zur Serienverfügbarkeit steht zudem die 7te Generation in Form der PC7-FESTIVAL ab sofort zur Verfügung, um bereits heute bestehende Verfügbarkeitsprobleme in cPCI und PlusIO Anwendungen sicher und langfristig zu lösen. Alle sind ab sofort unter sales@ekf.de vorbestellbar.