Hochleistungs-Edge-KI-Systeme AIR-030 mit Jetson AGX Orin
Mit einem robusten Design und Abmessungen von 200 mm x 220 mm x 74 mm (7,87" x 8,66" x 2,91") bietet die Serie AIR-030 leistungsstarke KI-Inferenzfunktionen durch den Jetson AGX Orin von NVIDIA für energieeffiziente autonome Maschinen. Das Edge-KI-System bietet umfangreiche I/O-Optionen, darunter CANBus für die Bewegungs- und Richtungssteuerung, LAN und optionales PoE für den Kameraeingang sowie DI/O für die Sensorsteuerung. Hinzu kommen weltweite Sicherheits- und EMV-Zertifizierungen, einschließlich CE/FCC, CB, UL, BSMI, CCC, IEC 61000-6-2 und IEC 61000-6-4. Das System eignet sich damit für Echtzeit-Videoanalyse und KI-Robotik in der Schwerindustrie. Die Serie AIR-030 unterstützt mehrere Erweiterungen, um Funkmodule und Edge-KI-Anwendungen besser unterzubringen, mit 1x M.2 B-Key 2280/3052 für NVME-Massenspeicher und 5G-Anbindung, 1x M.2 2230 E-Key für Wi-Fi-Anbindung und 1x PCIe x16-Steckplatz, um weitere Funktionskarten zu unterstützen. KI-Entwickler können die Leistungsfähigkeit des AIR-030 auch skalieren, indem sie eine 10GbE-Karte für schnelle Datenübertragung oder eine GPU für hochleistungsfähige Grafikberechnung hinzufügen. Die Serie AIR-030 wird mit der Linux-Betriebssystemumgebung Ubuntu 20.04 ausgeliefert und unterstützt das Softwareentwicklungskit (SDK) JetPack 5.0 und höher sowie die Isaac-Plattform von NVIDIA, was den Zeit- und Kostenaufwand für die Entwicklung von KI und Robotik im Fertigungsbereich verringert.
Jetson-Orin-NX-/Orin-Nano-kompatible Industrie-Box-PCs EPC-R7300
Die industrietauglichen Box-PCs der Serie EPC-R7300 sind mit einem Carrier Board mit kompatiblem Formfaktor und einer Pin-Konfiguration für Jetson-Orin-NX- und Orin-Nano-Module ausgestattet. Das hochwertige Aluminiumgehäuse des EPC-R7300 wurde als komplettes Industriesystem konzipiert und bietet eine verbesserte Wärmeableitung sowie Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD). Darüber hinaus ermöglicht das Thermal Design modulare und modulspezifische Heatspreader, sodass Entwickler thermische Lösungen je nach Wahl des Jetson-Moduls übernehmen können. In Bezug auf die I/Os nutzt die Serie EPC-R7300 ein mechanisches UIO40-Express-Design, und ihr Carrier Board verwendet anwendungsspezifische I/O-Erweiterungskarten, um die Kapazität zu erhöhen. Dies gibt Entwicklern Flexibilität bei der Wahl von I/O-Erweiterungskarten wie serieller Port (RS-232, RS-485), CANBus, isoliertes DI/O, USB 2.0/3.0 sowie 4-Port-GbE-Karten für Bildverarbeitungskamera-Eingänge, Bewegungssteuerung und Sensorik. Darüber hinaus bietet der AIM-Linux-Software-Service von Advantech UIO40-Express-Peripherietreiber für NVIDIA JetPack. Dies ermöglicht UIO40-Express-Funktion ohne zusätzlichen Integrationsaufwand. Diese Eigenschaften machen die Serie EPC-R7300 zu einer guten Wahl für das Prototyping und den Serieneinsatz von AGV, AMR und Robotik im Gesundheitswesen, in der Landwirtschaft, Fertigung und Logistik.
Die ersten Muster des AIR-030 stehen ab November 2022 zur Verfügung, während die Serie EPC-R7300 im Dezember 2022 (Orin NX) bzw. im Januar 2023 (Orin Nano) bereitstehen. Weitere Informationen sind über Advantechs Vertrieb vor Ort oder auf unserer Website erhältlich.
Machen Sie Ihr Design einzigartig
Das europäische Entwicklungszentrum von Advantech realisiert vollständig kundenspezifische (Full-Custom-)Designs in den Bereichen Hardware, BIOS und Firmware. Neben der Entwicklung kundenspezifischer Embedded-Computing-Lösungen, z. B. für Massenspeicher in der Medizintechnik oder Industrie, werden die Design & Manufacturing Services von Advantech auch für die Integration neuer Schlüsseltechnologien im Bereich KI/AI und AIoT angeboten. Lassen Sie sich von Advantech dabei unterstützen, dass Ihre Lösung die Anforderungen Ihrer Kunden erfüllt. Weitere Informationen unter http://bit.ly/AdvantechDMS.
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