Das neue mehrzellige Batterieschutz-IC verfügt über viele Funktionen, die Benutzern helfen, ihren Herstellungsprozess zu vereinfachen.
Erstens reduziert es die Wärmeerzeugung bei großen Strömen durch die Verwendung eines niederohmigen SENSE-Widerstands, was das thermische Design einer Baugruppe vereinfacht.
Zweitens ermöglicht das Trennen der Lade- und Entladepfade die Verwendung eines Batteriepacks mit niedriger Impedanz.
Drittens gibt es dank der Hochvolt-Zellüberwachungspins keine Einschränkungen bei der Anschlussreihenfolge. Viertens, obwohl der IC für drei- bis fünfzellige Batteriepacks ausgelegt ist, kann er auch für Batteriepacks eingesetzt werden, die sechs oder mehr Zellen enthalten, indem zwei oder mehr ICs in Kaskade geschaltet werden. Die einfache Kaskadenstruktur trägt zur Reduzierung externer Komponenten bei.
Verpackt ist das IC in einem kleinen TSSOP-24-Gehäuse.
Das Batterie-Schutz-IC R5651 stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Produkten durch seine hohe Genauigkeit und niedrigen Eigenstromverbrauch.
Produktname R5651 Serie
Beginn Musterlieferung 24. Februar 2022
Gehäuse TSSOP-24 (7.8×6.4×0.9 mm)
Monatliche Produktion 1 Million Stück
Eigenschaften
- Industrieweit führende, hoch genaue Überladungserkennung (Overcharge Detection = OVP)
OVP Erkennungsbereich: 3.60 V bis 4.50 V, Genauigkeit: ±25 mV - Industrieweit führende, hoch genaue Unterentladungserkennung (Over Discharge Detection = UVP)
UVP Erkennungsbereich: 2.0 V bis 3.2 V, Genauigkeit: ±50 mV - Höchstes Maß an niedriger Spannung und hoher Genauigkeit, die jemals erzielt wurden durch die Reduzierung des Strommesswiderstands.
Genauigkeit der Detektion des Entladestroms: 10 mV bis 30 mV, ±3 mV
Genauigkeit der Detektion des Überladestroms: -8 mV bis -30 mV, ±3 mV - Schutz gegen Überhitzung: Industrieweit führende Genauigkeit von ±3°C
Charge Low (TDCL) Einstellung: -5 / -3 / 0 °C, Genauigkeit: ±3°C
Charge High (TDCH) Einstellung: 45 / 50 / 55 / 60 °C, Genauigkeit: ±3°C
Discharge High (TDDH) Einstellung: 65 / 70 / 75 °C, Genauigkeit: ±3°C - High-voltage Zellen-Monitoring Pins
Vereinfachen Verschaltung durch Eliminierung der Verbindungsreihenfolgen. - Kaskadierung
Mit der Kaskadierung von 2 ICs können 6 oder mehr Batteriezellen überwacht werden. - Gehäuse
Verwendet TSSOP-24 (7.8 × 6.4 × 0.9 mm). Das Gehäuse ist sehr robust und unempfindlich gegen Vibrationen, beispielsweise bei Elektrowerkzeugen.
Über Nisshinbo Micro Devices Inc.
Nisshinbo Micro Devices Inc. ist die Verschmelzung der beiden Unternehmen New Japan Radio Co., Ltd. und RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Beide Unternehmen, die bisher zum Ausbau des Geschäfts für Mikroelektronik der Nisshinbo-Gruppe beigetragen haben, werden auch gemeinsam, als ein "Analog Solution Provider" in expandierende Märkte wachsen, indem die Struktur gestärkt wird und Synergien durch Geschäftsintegration erzielt werden.
Nisshinbo Micro Devices wird analoge Lösungen in Form elektronischer Bausteine und Mikrowellenprodukte anbieten, die auf der Stärke der analogen Technologie in Übereinstimmung mit der Unternehmensphilosophie der Nisshinbo-Gruppe „Veränderung und Herausforderung! für die Gestaltung der Zukunft der Erde und der Menschen“ basieren.
Das Unternehmen wird zur Entwicklung einer vernetzten Gesellschaft beitragen und danach streben, Wert und Präsenz zu entwickeln, was von Kunden auf der ganzen Welt erwartet wird. Mehr von Nisshinbo Micro Devices Inc. unter
Über Macnica ATD Europe GmbH, (vorher Macnica GmbH)
Die ATD Europe GmbH, (vorher Macnica GmbH), von Macnica wurde ursprünglich 2006 in Großbritannien gegründet und zog im Juli 2008 nach Deutschland um, um die Wirksamkeit ihres Service für europäische Kunden zu erhöhen.
Durch die Übernahme des Münchner Unternehmens Scantec Mikroelektronik im Jahr 2014 hat Macnica Europe eine leistungsstarke Halbleiterdistribution mit Hauptsitz in Ingolstadt und Büros in München, Regensburg, Milton Keynes (UK) und War-schau geschaffen, die ein attraktives und wettbewerbsfähiges Portfolio an hochent-wickelten Bauelementen bietet.
Macnica bietet seinen Kunden End-to-End-Support vom Design-in bis zur Produk-tion über sein globales Servicenetzwerk, unabhängig vom endgültigen Bestimmungs-ort der Produktlieferung an die Produktionsstandorte der Kunden.
Über Macnica ATD Europa S.A.S.
Macnica ATD Europe wurde 1990 als ATD Electronique gegründet und bietet in-novative Komponenten für Imaging-Anwendungen für den europäischen Markt. Das Produktportfolio umfasst: Bildsensoren (CCD, CMOS, InGaAs, Thermal etc.), Op-tiken, Schnittstellenschaltungen, FPGA & IPs, Imaging-Prozessoren, Kabel und OLED-Mikrodisplays.
Es umfasst auch Entwicklungswerkzeuge und Designdienstleistungen, die eine schnelle und effiziente Realisierung neuer Hochleistungskamerasysteme für Märkte wie Bildverarbeitung, Medizin, Biowissenschaften, Überwachung, Automobil und andere ermöglichen. Nach der Übernahme des Unternehmens durch Macnica Inc. zum 1. Oktober 2020 firmiert das Unternehmen unter dem Namen Macnica ATD Europe.
Über Macnica, Inc.
Macnica wurde 1972 als Unternehmen für die Distribution von Halbleitern mit Hauptsitz in Yokohama, Japan gegründet und verfügt über 85 Vertriebsniederlassun-gen in Asien, Europa und den USA. Mehr als 3.000 Mitarbeiter sind weltweit be-schäftigt und das konsolidierte Jahreseinkommen betrug im Fiskaljahr 2020 ca. 5.5 Milliarden US$.
Macnica ist bekannt für sein exzellentes Engineering Team mit mehr als 900 Appli-kations¬ingenieuren, IC Designern und Software Entwicklern und deren zielgerichte-tem Fokus unseren Kunden überdurchschnittliche technische Unterstützung zu bie-ten. Macnica erweitert kontinuierlich und mit Hilfe strategischer und erfolgreicher Partner die globale Marktpräsenz.
Macnica ATD Europe GmbH
Nürnberger Str. 34
85055 Ingolstadt
Telefon: +49 (841) 88198-0
Telefax: +49 (841) 88198199
http://www.macnica.eu/de
