congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – feiert die Weltpremiere x86 basierter COM-HPC Server-Module und kündigt – parallel zur Markteinführung der brandneuen Intel Xeon D-Prozessorfamilie (Codename Ice Lake D) – die Verfügbarkeit von drei neuen Server-on-Modules Familien an. Die neuen COM-HPC Server-Module in Size E und D sowie die COM Express Type 7-Module werden die nächste Generation von Echtzeit-Mikroserver-Workloads in rauen Umgebungen und erweiterten Temperaturbereichen beschleunigen. Zu den Verbesserungen gehören bis zu 20 Cores, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lanes auf Gen 4-Geschwindigkeit sowie bis zu 100 GbE-Konnektivität und TCC/TSN-Support. Die Zielanwendungen reichen von industriellen Servern zur Workload Konsolidierung für die Automatisierung, Robotik und medizinische Backend-Bildgebung bis hin zu Outdoor-Servern für Versorgungsunternehmen und kritische Infrastrukturen – wie Smart Grids in der Strom-, Gas- und Ölindustrie sowie Bahn- und Kommunikationsnetze – und umfassen auch Vision-fähige Applikationen wie autonome Fahrzeuge und Videoinfrastrukturen für Sicherheit und Schutz.

„Die Markteinführung unserer COM-HPC Server-on-Module auf Basis der Intel Xeon D Prozessoren ist in dreierlei Hinsicht ein Meilenstein für die verschiedenen Edge-Server-Branchen“, erklärt Martin Danzer, Director of Product Management bei congatec. „Erstens zielen die Intel Xeon D Prozessor basierten Server-on-Modules nun nicht nur auf Standard-Industrieumgebungen ab, sondern auch auf Outdoor- und In-Vehicle-Applikationen, da sie den erweiterten Temperaturbereich unterstützen. Zweitens erweitern die weltweit ersten x86 COM-HPC Server-on-Module die Anzahl der verfügbaren Cores erstmals auf 20 und ermöglichen mit bis zu 8 RAM-Sockeln eine massiv höhere Speicherbandbreite, die für Server-Workloads unerlässlich ist. Drittens verfügen diese Servermodule über Echtzeitfähigkeiten sowohl in Bezug auf die Prozessorkerne als auch TCC/TSN-basiertes Echtzeit-Ethernet. Dies ist eine Kombination, auf die viele OEMs sehnsüchtig gewartet haben.“

Neben den enormen Bandbreiten- und Performancesteigerungen werden die drei neuen Server-on-Module-Familien von congatec den Lebenszyklus von Next-Gen Rugged Edge Server-Designs im Vergleich zu herkömmlichen Servern deutlich verlängern, da eine Langzeitverfügbarkeit von bis zu zehn Jahren geplant ist. Die Modulfamilien überzeugen darüber hinaus durch ihr umfassendes Featureset auf Server-Niveau: Für unternehmenskritische Designs bieten sie leistungsstarke Hardware-Security-Funktionen wie Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) und Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). KI-Anwendungen profitieren von der integrierten Hardware-Beschleunigung einschließlich AVX-512 und VNNI. Für beste RAS-Fähigkeiten integrieren die Prozessormodule die Intel Resource Director Technology (Intel RDT) und unterstützen Remote-Hardware-Management-Funktionen wie IPMI und Redfish.

Die neuen Module werden in High-Core-Count (HCC)- und Low-Core-Count (LCC)Varianten mit verschiedenen Intel Xeon D-Prozessoren erhältlich sein:

• Die COM-HPC Server Size E Module conga-HPC/sILH werden mit 5 verschiedenen Intel Xeon D-2700 Prozessoren mit wahlweise 4 bis 20 Cores und 8 DIMM-Sockeln für bis zu 1 TByte 2933 MT/s schnellen DDR4-Speicher mit ECC bei einer Prozessorgrundleistung von 65 bis 118 Watt verfügbar. An Schnittstellen führen sie unter anderem 32x PCIe Gen 4 und 16x PCIe Gen 3 aus und bieten zudem 100 GbE-Durchsatz plus echtzeitfähiges 2,5 Gbit/s Ethernet mit TSN- und TCC-Unterstützung.
• Die COM-HPC Server Size D und COM Express Type 7 Module werden mit 5 verschiedenen Intel Xeon D-1700 Prozessoren mit wahlweise 4 bis 10 Cores ausgeliefert. Während das COM Express Server-on-Module conga-B7Xl bis zu 128 GB DDR4 2666 MT/s RAM auf bis zu 3 SODIMM-Sockeln unterstützt, bietet das COM-HPC Server Size D Modul conga-HPC/sILL 4 DIMM-Sockel für bis zu 256 GB 2933 MT/s schnellen DDR4 RAM. Beide Modulfamilien bieten 16x PCIe Gen 4 und 16x PCIe Gen 3 Lanes. Für schnelles Networking bieten sie bis zu 100 GbE-Datendurchsatz und TSN TCC-Unterstützung über 2,5 Gbit/s Ethernet bei einer Prozessorgrundleistung von 40 bis 67 Watt.

Die neuen COM-HPC und COM Express Server-on-Module sind applikationsfertig und mit entsprechenden robusten Kühllösungen erhältlich, die von einer leistungsstarken aktiven Kühlung mit Heatpipe-Adapter bis hin zu vollständig passiven Kühllösungen für beste mechanische Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und Stöße reichen. Softwareseitig werden die neuen Module mit umfassenden Board-Support-Packages für Windows, Linux und VxWorks ausgeliefert. Für die Workload-Konsolidierung steht – dank congatec‘s umfassender Unterstützung von RTS-Hypervisor-Implementierungen des Herstellers Real-Time Systems – auch Support für echtzeitfähige virtuelle Maschinen zur Verfügung.

Weitere Informationen über die COM-HPC Server Size E Server-on-Module conga-HPC/sILH finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcsilh/

Weitere Informationen zu den COM-HPC Server Size D Server-on-Modules conga-HPC/sILL finden Sie unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcsill/

Weitere Informationen über das COM Express Type 7 Server-on-Module conga-B7Xl finden Sie unter
https://www.congatec.com/de/produkte/com-express-type-7/conga-b7xi/

Weitere Informationen zu den neuen Intel Xeon D1700 und D2700 Prozessoren (ehemals Ice Lake) finden Sie auf der Landingpage: https://www.congatec.com/intel-xeon-d-modules/