Seit 2009 entwickelt und produziert die Confovis GmbH aus Jena Mess- und Inspektionssysteme für Industrie und Forschung und setzt dabei auf kundennahe und anwendungsorientierte Systemlösungen. Aufbauend auf dem patentierten konfokalen Messverfahren Structured Illumination Microscopy konzipieren wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden Mess- und Inspektionslösungen für Anwendungen aus den Bereichen Halbleiter & MEMS, Oberflächentechnik, Automotive & Aerospace sowie der optischen Industrie.

Wir bedanken uns bei unseren Kunden, die unseren Unternehmenserfolg in den vergangenen 12 Jahren ermöglicht haben. Von Anfang an haben wir jedes Kundenprojekt als Verpflichtung gegenüber dem Kunden gesehen, sind mit den Kundenanforderungen gewachsen und haben daraus konsequent Produkte entwickelt und weiterentwickelt.

Defektinspektion und Metrologie Lösungen für Halbleiter & MEMS

Das 100. verkaufte System stellt einen Start in eine neue Ära dar: Das Confovis WAFERinspect AOI ist ein AOI Tool mit automatisiertem Wafer-Handling, das Makro- und Mikrodefekte ab einer Größe von 0,5 µm prozesssicher findet und klassifiziert. Sowohl die optische Güte des Systems als auch die hohe mechanische Präzision und Echtzeitsteuerung ermöglichen eine Inspektion im sichtbarem Lichtbereich, die in dieser Form bisher nicht verfügbar war. Auch sind mehrere Fokusebenen bei MEMS und Halbleitern möglich, deren Dies verschiedene Layer enthalten. Unbekannte Defekte auf Dies, Reticles oder dem gesamten Wafer können mit der Golden Sample Methode gefunden und mit neuronalen Netzen regelbasiert klassifiziert werden – ohne jegliche Programmierkenntnisse. Für kleine Defekte auf variierenden Oberflächen kommt künstliche Intelligenz nach der Deep Learning Methode sowohl für die Defekterkennung als auch für die Defektklassifizierung zum Einsatz.

Neben der Defektinspektion, die mittlerweile bei einem Großteil der Kundenanwendungen im Vordergrund steht, bieten die WAFERinspect Systeme von Confovis spezielle Metrologie Lösungen für Halbleiter- und MEMS-Anwendungen. Diese Lösungen basieren auf dem von Confovis entwickelten und patentierten Prinzip der strukturierten Beleuchtung (SIM) und ermöglichen Topographiemessungen im Nanometerbereich. Im Front-End Bereich kann dadurch beispielsweise die Überprüfung von abrasiven Prozessen durchgeführt werden. Im Back-End Bereich können z.B. Resonatoren in 3D gemessen werden.

Die Confovis Systeme weisen eine hohe Inspektions- und Messgeschwindigkeit auf. Die Implementierung dieser Geschwindigkeit ist erst durch die aktuell verfügbare Computer-Hardware in Verbindung mit einer hoch parallelisierten Software-Architektur möglich geworden.

Optische 3D-Oberflächenmessung für funktionstragende Oberflächen

Durch verschiedene Kundenanfragen initiiert, wurde das Produktportfolio um die aktuellen AOI Tools erweitert. Zuvor lag der Fokus insbesondere auf Lösungen für die dimensionale Messung von funktionstragenden Oberflächen im industriellen und forschungsnahen Einsatz mit den TOOLinspect Oberflächenmesssystemen. Das konfokale Messverfahren von Confovis erlaubt eine auf Normen rückführbare Oberflächenmessung bis in den einstelligen Nanometerbereich. Während mit der Fokusvariation zusätzlich eine Messung von Geometrien an steilen Flanken (z.B. an Zerspanungswerkzeugen) durchgeführt werden kann. Auch hier profitieren Automatisierung und Messgeschwindigkeit von der aktuellen Computer Technologie.

Wir freuen uns auf die nächsten 100 Systeme und die damit verbundenen Aufgaben von anspruchsvollen Kunden. Auch in Zeiten der Knappheit auf dem AOI und Messgerätemarkt sehen wir diese Situation als Chance unsere Leistungswilligkeit und -fähigkeit unter Beweis zu stellen. Mehr Informationen zu unseren Produkten erhalten Sie auf unserer Webseite www.confovis.com.