Für die Fertigung von Prototypen ist Geschwindigkeit allein kein ausschlaggebendes Kriterium – viel wichtiger sind Flexibilität und kurze Rüstzeiten. Das Rückgrat der Bestückung bei Elec-Con bildet daher ein zuverlässiger und bewährter Samsung SMD-Automat, seit kurzem ergänzt durch einen Expert-II mit Microplacer. Das derzeit kleinste Bauteil, das die Passauer damit verarbeiten, ist ein 0,8 x 0,8 mm großer Leistungs-MOSFET im ‚Micro-Foot‘ BGA-Gehäuse. Aus der Kombination des flotten Vollautomaten mit dem höchst flexibel einsetzbaren Handmanipulator ergeben sich handfeste Vorteile für die Kunden: Auch hochmoderne oder komplexe Bauteile können kurzfristig bestückt werden.

Im Gegensatz zu einem reinen Fertigungsdienstleister verfügt Elec-Con mit analog und digital geregelten DC/DC-Wandlern bis 250 W über ein eigenes Produkt-Portfolio. Entsprechend ist das  Lager an SMD- und THT-Bauteilen stets gut gefüllt, um Kunden auch in Zeiten der Allokation möglichst kurzfristig beliefern zu können.  

In der UL-überwachten Fertigung übernimmt ein EKRA-Halbautomat den Pastendruck. Gelötet wird, je nach Kundenanforderung, bleifrei als auch verbleit. Dafür stehen – neben einer ATF-Doppelwelle – mehrere IBR-Dampf­phasen zur Verfügung. Die finale Prüfung erfolgt wahlweise visuell mit halbautomatischer optischer Unterstützung oder aber auch per EOL-Funktionstest, beispielsweise im hauseigenen Hochspannungs-Prüffeld.

Als Entwicklungshaus für kundenspezifische Leistungselektronik verfügt Elec-Con über ein eigenes, umfassend ausgestattete EMV-Testlabor. Meist steht dieses Pre-Compliance-Labor nicht nur kurzfristig zur Verfügung – auch die erfahrenen Spezialisten zur Diskussion und Interpretation der Messungen sind nicht weit. Abgerundet wird das Dienstleistungsangebot durch eine proaktive Beratung hinsichtlich Konformität und elektrischer Sicherheit.

Weitere Informationen unter: http://www.elec-con.com