Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 5. bis 8. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dispensen, Klebetechniken und Auftragsverfahren. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.

Bei der Verarbeitung sensibler elektronischer Komponenten trifft die Elektronikindustrie stetig auf neue Herausforderungen: Für diese Anforderungen bietet Rehm Thermal Systems geeignete Lösungen und Systeme, die bei der productronica in München präsentiert werden. Die Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik findet dieses Jahr vom 16. bis 19. November auf dem Messegelände in München statt. 

Weitere Information zu den Systemen, die bei der Bondexpo und bei der productronica präsentiert werden, erhalten Sie zu einem späteren Zeitpunkt. Wir freuen uns schon, Sie in Stuttgart und München auf unserem Messestand begrüßen zu dürfen!