congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente le conga-TCV2, un tout nouveau Computer-on-Module COM Express Compact équipé de processeurs AMD Ryzen Embedded V2000. Avec des performances deux fois supérieures à celles du module AMD Ryzen Embedded V1000 lancé précédemment, le module établit une nouvelle référence en matière de performances par watt, qui trouve son point fort dans les conceptions TDP de 15 watts [1]. Les performances extraordinaires de cette plate-forme basse consommation ont été validées par la suite de tests multi-plate-forme Cinebench R15 nt. Par rapport aux modules équipés de processeurs AMD Ryzen Embedded V1608B, les modules conga-TCV2 offrent une performance supérieure de 97% (V2516) à 140% (V2718) avec jusqu’à 8 cœurs. Grâce aux nouveaux cœurs Zen 2 de 7 nm, les performances d’un seul cœur ont également augmenté de 25 à 35 %, ce qui fait de ces nouveaux modules des candidats idéals pour améliorer les performances des systèmes embarqués connectés 24 heures sur 24, 7 jours sur 7 et sans ventilateur fonctionnant aux différentes périphéries industrielles. Les applications typiques comprennent les passerelles industrielles multi-fonctionnelles, les systèmes de signalisation numérique, les terminaux de jeux et les plates-formes d’info-divertissement. Avec des capacités GPU[2] jusqu’à 40 % plus importantes pour des capacités graphiques jusqu’à 4x 4k60 à 15 watts et un support GPGPU complet, les systèmes d’imagerie médicale multi-tête en salle d’opération ainsi que les systèmes de vision industrielle et d’apprentissage machine représentent  d’autres marchés ciblés.

"Alors que les améliorations apportées au nouveau processeur AMD Ryzen Embedded V2000 peuvent être utilisées dans des systèmes à refroidissement actif avec un TDP de 54 watts, nous voyons un nombre important de clients avec des systèmes sans ventilateur et à refroidissement passif fonctionnant à un TDP de 15 watts ou même moins. L’objectif de fonctionner dans des conditions aussi strictes est de permettre à des systèmes étanches et très robustes de fonctionner en toute fiabilité 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, dans des environnements difficiles. Dans ces applications, les améliorations des performances par watt sont accueillies à bras ouverts, et le processeur Zen 2 x86 et les cœurs graphiques AMD Radeon offrent des scores extraordinaires dans ce domaine", explique Martin Danzer, directeur des produits chez congatec.

Outre les équipements fixes, les systèmes fixes, mobiles et autonomes fonctionnant à l’énergie solaire accueillent également les qualités basse consommation des nouveaux Computer-on-Modules équipés du processeur AMD Ryzen Embedded V2000, qui peuvent être configurés avec un cTDP inférieur à 10 watts. Ceci est significatif car plus le TDP est bas, plus le temps de fonctionnement productif sans recharge s’allonge. Les plates-formes TDP de 10 watts concurrentes à 4 cœurs n’offrent que la moitié du nombre de cœurs, ce qui les place dans une catégorie de performances totalement différente et nettement plus faible. D’autres plates-formes TDP de 15 watts ont aussi 4 cœurs, mais ne peuvent diminuer le TDP, ce qui limite les options d’équilibrage de la plate-forme. Les processeurs AMD Ryzen V2000 Embedded, en revanche, proposent une gamme de performances ultra large, de 10 à 54 watts, avec cette architecture processeur.

L’ensemble des caractéristiques en détail

Les nouveaux modules COM Express Compact haute performance conga-TCV2 avec brochage Type 6 sont équipés des nouveaux processeurs multi-cœur AMD Ryzen Embedded V2000 et seront disponibles en 4 versions différentes : [PDF]

Ces modules proposent le double de performances de calcul par watt et le double du nombre de coeurs par rapport aux générations précédentes. Grâce aux capacités de multi-traitement symétrique, ils offrent également des performances de traitement parallèle particulièrement élevées avec jusqu’à 16 threads. Les modules disposent d’un cache L2 de 4 Mo, d’un cache L3 de 8 Mo et d’une mémoire DDR4 64 bits double canal, rapide et écoénergétique, pouvant atteindre 3200 MT/s, avec prise en charge de l’ECC pour une sécurité maximale des données. L’unité graphique intégrée AMD Radeon, qui peut compter jusqu’à 7 unités de calcul, continue de prendre en charge les applications et les cas d’utilisation qui nécessitent un calcul graphique haute performance.

Le Computer-on-Module conga-TCV2 prend en charge jusqu’à quatre affichages indépendants avec une résolution UHD de 4k60 maximum sur 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 et 1x LVDS/eDP. Parmi les autres interfaces axées sur les performances, citons 1x PEG 3.0 x8 et 8x PCIe Gen 3 Lanes, 4x USB 3.1, jusqu’à 8x USB 2.0, jusqu’à 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPOI I/Os, SPI, LPC, ainsi que 2x anciens UART fournis par le contrôleur de la carte.

L’hyperviseur et les systèmes d’exploitation pris en charge comprennent l’hyperviseur RTS ainsi que Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q et Wind River VxWorks. Pour les applications critiques, le processeur intégré AMD Secure Processor permet d’accélérer le cryptage et le décryptage RSA, SHA et AES. Le support TPM est également intégré.

Plus d’informations sur le nouveau module COM Express Compact Type 6 conga-TCV2 hautes performances sont disponibles sur : http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/

[1] Tests effectués par AMD Performance Labs en juillet 2020 sur le Ryzen Embedded V2718 et en juin 2018 sur le processeur Ryzen Embedded V1605B, tous deux à 15 watts (mode STAPM activé) en utilisant Cinebench R15 nt. Les résultats peuvent varier. EMB-170

[2] Tests effectués par AMD Performance Labs en juillet 2020 sur le Ryzen Embedded V2718 et en juin 2018 sur le processeur Ryzen Embedded V1605B, tous deux à 15 watts (mode STAPM activé) en utilisant 3DMark11. Les résultats peuvent varier. EMB-172

[3] L’amplification maximale des processeurs AMD Ryzen et Athlon est la fréquence maximale que peut atteindre un seul cœur de processeur qui exécute une charge de travail mono-thread en rafale. Le boost maximum varie en fonction de plusieurs facteurs, notamment : la pâte thermique, le refroidissement du système, la conception de la carte mère et du BIOS, le dernier pilote du chipset AMD et les dernières mises à jour du système d’exploitation. GD-150