Das Modul hat das Format 88,0mm x 69,4mm, benötigt einen MXM-Sockel (304 Kontakte) und bietet u.a. folgende Schnittstellen:
2x GbE EMAC, 2x 10/100 EMAC mit EtherCAT-Unterstützung, McASP Audio-Interface, Kamera-/Video-Eingang, 2x Schnittstellen für MMC/SD-Card, SATA-2 (6 Gbps), HDMI 1.4a Output, 3x I2C, 3x UART, bis zu 200 GPIO (davon bis zu 96 am FPGA).
Typische Anwendungen sind Embedded Instrumentation, Factory Automation, Machine Vision, Industrial Communication, Smart Grid, Medical Instrumentation and Imaging, Embedded Control Processing, Network Enabled Data Acquisition, Test and Measurement, Software Defined Radio (SDR), Power Protection Systems, Embedded Cameras, Smart Vision Systems, Human Machine Interface oder Digital Signage.
Für die ersten Schritte mit dem MitySOM-AM57F wird ein Development Kit mit einem Linux-basierten Board Support Package und GCC Compiler und Debugger angeboten. Die Signaprozessoren des AM57xx werden durch Texas Instruments‘ Code Composer Studio unterstützt. Für das FPGA werden Beispielprojekte zur Verfügung gestellt, die u.a. die Nutzung von PCIe und Speicher zeigen. Das Development Kit bietet u.a. einem FMC-Steckplatz, vier Ethernet-Ports, Sockel für Micro-SD und SATA, Audio I/O, USB-C und USB2.0.
Kundenspezifische Änderungen oder Erweiterungen von Hardware und Software sind in Absprache mit dem Entwicklerteam möglich.
Die DSP Systeme GmbH (vormals A.R. Bayer DSP Systeme GmbH) entwickelt und vertreibt spezielle Signalprozessor- und FPGA-Systeme für Anwendungen in den Bereichen Kommunikation, Audio, Industrie, Medizintechnik, Logistik und Haustechnik.
OFDM-Modems für industrielle Anwendungen und Prozessormodule im SO-DIMM-Format mit STM32, Blackfin, SHARC und FPGA sind Teil unseres Produktportfolios.
Boundary-Scan-Testsysteme für minimal-invasive Baugruppenprüfung mit und ohne ICT bieten wir ebenfalls an.
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