KINEVO 900, für dessen Technologie bislang laut Carl Zeiss Meditec AG 181 Entwicklungen zum Patent angemeldet wurden, bringt gegenüber bestehenden Operationsmikroskopen drei wichtige Innovationen:

Bei komplexen Operationen, etwa am Gehirn oder an der Wirbelsäule, müssen Chirurginnen und Chirurgen die Mikroskope bislang an die entsprechenden Körperstellen führen und von Hand ausrichten. Das beansprucht einen wesentlichen Teil der wertvollen Operationszeit. Die in der Neuentwicklung integrierte Robotertechnik ermöglicht dagegen eine automatische Nachführung.

Zudem merkt sich das System relevante Einstellungen und kann so wichtige Punkte auf Knopfdruck automatisch wieder ansteuern. Zudem erweitert KINEVO 900 die visuellen Möglichkeiten: Chirurginnen und Chirurgen können das Operationsfeld zum einen wie bisher direkt durch das Okular begutachten, aber auch auf einem Monitor als digital ultrahochaufgelöstes Bild. Das ermöglicht gerade bei langen Operationen ein ergonomischeres Arbeiten. Die Bilder können auch für Mitglieder des Operationsteams oder Beobachter auf andere Monitore live übertragen werden. Integriert sind zudem Funktionen der intraoperativen Diagnostik, die auch die Detektion von Fluoreszenzsignalen ermöglichen. Dadurch werden zum Beispiel Tumore besser sichtbar.

Darüber hinaus bietet das neue System ein Tool zur Mikroinspektion: Mit herkömmlichen Operationsmikroskopen ist nur das erkennbar, was sich in Sichtlinie befindet. Mit dem neuen System lassen sich auch Regionen begutachten, die eigentlich durch anderes Gewebe verdeckt sind. Durch die bessere Sichtbarkeit dieser Regionen können Korrekturen intraoperativ vorgenommen und spätere Zweitoperationen teilweise vermieden werden. Ebenfalls nominiert: Hightech-Fassadendämmung und hochinnovative Chiptechnik Das zweite für den Zukunftspreis nominierte Team zweier Unternehmen und einer Universität hat eine neue, spritzbare Fassadendämmung zur energieeffizienten Isolation von Gebäuden entwickelt. Winzig kleine, wasserunlösliche Glashohlkugeln verbessern die Dämmfähigkeit. Der neue Werkstoff lässt sich besonders einfach und universell einsetzen und ist sehr ressourcenschonend und umweltverträglich. Die Wärmedämmung gilt wegen des großen Energieverbrauchs in Gebäuden als eine wichtige Herausforderung im Kampf gegen den Klimawandel. Die Entwicklung wurde präsentiert von Friedbert Scharfe (Franken Maxit Mauermörtel GmbH & Co, Kassendorf), Prof. Dr.-Ing. Thorsten Gerdes (Keylabs Glastechnologie an der Universität Bayreuth) und Dr. Klaus Hintzer (3M Central Europe Region, Burgkirchen).

Team Nummer drei stellte eine Fertigungstechnik vor, die die Herstellung von Mikrochips auf ein neues Niveau hebt: die EUV-Lithographie. EUV steht für „extrem ultraviolettes“ Licht mit äußerst kurzer Wellenlänge. Damit lassen sich leistungsfähigere, energieeffizientere und kostengünstigere Mikrochips herstellen als dies zuvor möglich war. Bei der Entwicklung arbeiteten die Carl Zeiss SMT GmbH in Oberkochen, die TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH, Ditzingen und das Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik, Jena zusammen. Präsentiert wurde die Entwicklung von Dr. Peter Kürz (Carl Zeiss), Dr. Michael Kösters (TRUMPF) und Dr. Sergiy Yulin (Fraunhofer).

Beim Deutschen Zukunftspreis – Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation 2020 wird das Gewinnerteam am 25. November von der Jury ausgewählt. Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier verleiht dann am Abend den Preis.